[发明专利]晶圆寻边方法、系统、计算机及可读存储介质

权利要求书

1.一种晶圆寻边方法，用于检测晶圆的平边位置，其特征在于，所述方法包括：

当激光位移传感器识别到所述晶圆时，通过所述激光位移传感器采集所述晶圆在旋转过程中产生的边缘位置数据，并对所述边缘位置数据进行预处理，所述边缘位置数据包括若干实际采样点；

对预处理过后的所述边缘位置数据中的若干所述实际采样点进行一次拟合运算，以获取到与所述晶圆对应的拟合圆数据，并计算出所述拟合圆数据中的若干标准采样点与若干所述实际采样点之间的差值；

将所述差值的最大处设定为所述晶圆的初始平边位置，并将所述激光位移传感器对准所述初始平边位置，以采集所述初始平边位置处的采样数据，所述采样数据包括与所述初始平边位置对应的局部采样点；

对所述局部采样点进行二次拟合运算，以获取到目标平边位置，并识别出所述目标平边位置的寻边角度以及寻边长度；

分别判断所述寻边角度以及所述寻边长度是否小于预设精度值；

若判断到所述寻边角度和所述寻边长度均小于所述预设精度值，则判定所述目标平边位置为所述晶圆的平边位置。

2.根据权利要求1所述的晶圆寻边方法，其特征在于：所述对所述边缘位置数据进行预处理的步骤包括：

基于一维高斯滤波函数对所述边缘位置数据中的若干所述实际采样点进行数据平滑处理，以消除若干所述实际采样点中的干扰采样点；

根据预设算法提取出数据平滑处理过后的若干实际采样点中的有效采样点，以过滤出无效采样点，并基于所述有效采样点构建出对应的有效采样数据集。

3.根据权利要求1所述的晶圆寻边方法，其特征在于：所述将所述差值的最大处设定为所述晶圆的初始平边位置的步骤之后，所述方法还包括：

当确定出所述晶圆的初始平边位置后，基于所述拟合圆数据计算出所述晶圆在旋转平面上相对于旋转中心的偏移量，所述偏移量包括x轴偏移量以及y轴偏移量；

根据所述x轴偏移量以及y轴偏移量将所述晶圆移动至所述旋转平面的旋转中心上。

4.根据权利要求1所述的晶圆寻边方法，其特征在于：所述将所述激光位移传感器对准所述初始平边位置，以采集所述初始平边位置处的采样数据的步骤包括：

当确定出所述晶圆的初始平边位置时，基于所述初始平边位置构建出对应的平边采集角度，所述平边采集角度大于所述初始平边位置的角度；

根据所述平边采集角度将所述晶圆的初始平边位置低速旋转通过所述激光位移传感器，以使所述激光位移传感器采集所述初始平边位置处的采样数据。

5.根据权利要求4所述的晶圆寻边方法，其特征在于：所述方法还包括：

若判断到所述寻边角度和所述寻边长度均大于所述预设精度值，则减小所述平边采集角度，并再次根据减小过后的平边采集角度将所述晶圆的初始平边位置低速旋转通过所述激光位移传感器，以使所述激光位移传感器采集所述初始平边位置处的采样数据。

6.一种晶圆寻边系统，用于检测晶圆的平边位置，其特征在于，所述系统包括：

采集模块，用于当激光位移传感器识别到所述晶圆时，通过所述激光位移传感器采集所述晶圆在旋转过程中产生的边缘位置数据，并对所述边缘位置数据进行预处理，所述边缘位置数据包括若干实际采样点；

第一拟合模块，用于对预处理过后的所述边缘位置数据中的若干所述实际采样点进行一次拟合运算，以获取到与所述晶圆对应的拟合圆数据，并计算出所述拟合圆数据中的若干标准采样点与若干所述实际采样点之间的差值；

处理模块，用于将所述差值的最大处设定为所述晶圆的初始平边位置，并将所述激光位移传感器对准所述初始平边位置，以采集所述初始平边位置处的采样数据，所述采样数据包括与所述初始平边位置对应的局部采样点；

第二拟合模块，用于对所述局部采样点进行二次拟合运算，以获取到目标平边位置，并识别出所述目标平边位置的寻边角度以及寻边长度；

第一判断模块，用于分别判断所述寻边角度以及所述寻边长度是否小于预设精度值；

执行模块，用于若判断到所述寻边角度和所述寻边长度均小于所述预设精度值，则判定所述目标平边位置为所述晶圆的平边位置。