[发明专利]光模块连片板阻抗测试方法

说明书

本发明涉及一种光模块连片板阻抗测试方法，在将光模块连片板的各单元小件设置为独立状态，并将单元小件的通道选取设置为测试状态，作为待测连片板后，选取待测连片板中的部分单元小件，作为待测小件，对待测小件的通道进行阻抗测试。基于此，在保证阻抗测试效果的同时，降低光模块连片板阻抗测试所需要测试通道数量，降低测试工作量并提高测试效率，并降低测试损耗。

技术领域

本发明涉及电路测试技术领域，特别是涉及一种光模块连片板阻抗测试方法。

背景技术

光模块是进行光电和电光转换的光电子器件。光模块的发送端把电信号转换为光信号，接收端把光信号转换为电信号。按照封装形式分类，常见的光模块有SFP、SFP+、SFF、千兆以太网路界面转换器(GBIC)等。目前，长距离传输400G光模块以上的产品一般为QDD(Quad Small Form Factor Pluggable-Double Density)或OSFP(Octal SFP)，这类产品的阻抗区间管控严格，因此在客户端要求板厂保证每个单元小件的阻抗都要满足图纸规格，需要对连片板中的各单元小件进行相应的阻抗测试。

然而，由于连片板的数量级巨大，而板厂测试机台产能有限，难以进行全数及全通道测试。其次，400G以上的高端光模块产品一般是每个单元小件(PCS)的通道数量在8对或16对，进行全部测试是非常庞大的工作量。同时，400G以上的高端光模块产品的线宽线距一般较为细小，制程小许的误差偏差会造成阻抗的较大波动，因此阻抗条的可靠性会大大下降，需通过板内通道实际测试为准，因此无法通过管控阻抗条测试数据即可判定批量的阻抗。并且，对连片板通道全测会导致一定外观损耗问题，例如针印、手指擦花等。

综上所述，可见针对传统高端光模块产品的连片板阻抗测试方式，还存在以上不足。

发明内容

基于此，有必要针对传统高端光模块产品的连片板阻抗测试方式中还存在的不足，提供一种光模块连片板阻抗测试方法。

一种光模块连片板阻抗测试方法，包括步骤：

将光模块连片板的各单元小件设置为独立状态，并将所述单元小件的通道选取设置为测试状态，作为待测连片板；

选取所述待测连片板中的部分单元小件，作为待测小件；

对所述待测小件的通道进行阻抗测试。

上述的光模块连片板阻抗测试方法，在将光模块连片板的各单元小件设置为独立状态，并将单元小件的通道选取设置为测试状态，作为待测连片板后，选取待测连片板中的部分单元小件，作为待测小件，对待测小件的通道进行阻抗测试。基于此，在保证阻抗测试效果的同时，降低光模块连片板阻抗测试所需要测试通道数量，降低测试工作量并提高测试效率，并降低测试损耗。

在其中一个实施例中，在所述将光模块连片板的各单元小件设置为独立状态，并所述单元小件的通道选取设置为测试状态，作为待测连片板的过程之前，还包括步骤：

根据阻抗均匀性筛选光模块连片板。

在其中一个实施例中，阻抗均匀性包括光模块连片板的基板厚度一致性。

在其中一个实施例中，阻抗均匀性包括光模块连片板的面铜分布规律。

在其中一个实施例中，阻抗均匀性包括光模块连片板的阻抗线宽分布规律。

在其中一个实施例中，测试状态为可更改状态，所述独立状态为可打开或关闭状态。

在其中一个实施例中，选取所述待测连片板中的部分单元小件，作为待测小件的过程，包括步骤：

选取所述待测连片板中边角位置和中心位置的单元小件，作为待测小件。

在其中一个实施例中，选取所述待测连片板中的部分单元小件，作为待测小件的过程，包括步骤：