[发明专利]一种防假性露铜的电路板制作工艺

权利要求书

1.一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI镀铜→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→防焊→化金→文字→捞型→V-CUT→电测→AVI检测→包装；

所述防焊步骤包括：前处理→塞孔→滚平→印刷正面→印刷反面→静置→预烤→曝光→静置→显影→检测→后烤；

所述滚平步骤采用滚平机进行滚平作业。

2.根据权利要求1所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述滚平机的运行速度为2.8m/min。

3.根据权利要求1所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述微蚀减铜步骤中，压合后减铜至9-13um。

4.根据权利要求1所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述后烤温度为70度，烤的时长为1小时，不可冒油到焊盘上。

5.根据权利要求4所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述AVI检测中，板弯板翘的百分比设置为A，A0.75％。

6.根据权利要求1所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述塞孔步骤中，印刷网版的网目为90目，塞孔铝片厚度为0.17mm。

7.根据权利要求1所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述塞孔步骤中，印刷塞孔刮刀厚度设置为2cm，刮印的速度为2.5HZ。

8.根据权利要求1-7任一项所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述塞孔油墨设置为由永胜泰油墨(深圳)有限公司生产的F31D型号。

9.根据权利要求1所述的一种防假性露铜的电路板制作工艺，其特征在于，所述外层蚀刻步骤中，封装焊盘的最小过线处线宽设置为2.4mil以上。