[发明专利]一种防假性露铜的电路板制作工艺

说明书

本发明提供一种防假性露铜的电路板制作工艺，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI镀铜→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→防焊→化金→文字→捞型→V‑CUT→电测→AVI检测→包装；防焊步骤包括：前处理→塞孔→滚平→印刷正面→印刷反面→静置→预烤→曝光→静置→显影→检测→后烤；滚平步骤采用滚平机进行滚平作业，即采用阻焊塞孔滚平机。通过调整防焊步骤，增设滚平机进行滚平作业，实现了无假性露铜的情况，一方面节省了生产成本，另一方面也确保了产品的质量。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种防假性露铜的电路板制作工艺。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

电路板阻焊塞孔加工包括“正常的阻焊绿油塞孔后印刷面油”以及“把需要阻焊塞孔的孔先使用树脂塞孔塞满后镀铜”，采用“正常的阻焊绿油塞孔后印刷面油”这种方式的话，经常会导致到塞孔位置有一定比列的阻焊假性露铜，从而直接影响电路板的生产质量。

发明内容

针对以上问题，本发明提供一种防假性露铜的电路板制作工艺。

为实现上述目的，本发明通过以下技术方案来解决：

一种防假性露铜的电路板制作工艺，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI镀铜→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→防焊→化金→文字→捞型→V-CUT→电测→AVI检测→包装；所述防焊步骤包括：前处理→塞孔→滚平→印刷正面→印刷反面→静置→预烤→曝光→静置→显影→检测→后烤；所述滚平步骤采用滚平机进行滚平作业。

进一步，所述滚平机的运行速度为2.8m/min。

进一步，所述微蚀减铜步骤中，压合后减铜至9-13um。

进一步，所述后烤温度为70度，烤的时长为1小时，不可冒油到焊盘上。

进一步，所述AVI检测中，板弯板翘的百分比设置为A，A0.75％。

进一步，所述塞孔步骤中，印刷网版的网目为90目，塞孔铝片厚度为0.17mm。

进一步，所述塞孔步骤中，印刷塞孔刮刀厚度设置为2cm，刮印的速度为2.5HZ。

进一步，所述塞孔油墨设置为由永胜泰油墨(深圳)有限公司生产的F31D型号。

进一步，所述外层蚀刻步骤中，封装焊盘的最小过线处线宽设置为2.4mil以上。

本发明的有益效果是：通过调整防焊步骤，增设滚平机进行滚平作业，实现了无假性露铜的情况，一方面节省了生产成本，另一方面也确保了产品的质量。

具体实施方式

为了能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。

一种防假性露铜的电路板制作工艺，包括以下步骤：发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI镀铜→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→防焊→化金→文字→捞型→V-CUT→电测→AVI检测→包装；

防焊步骤包括：前处理→塞孔→滚平→印刷正面→印刷反面→静置→预烤→曝光→静置→显影→检测→后烤；滚平步骤采用滚平机进行滚平作业，即采用阻焊塞孔滚平机。

作为优选的实施方式，在进行滚平作业时，滚平机的运行速度为2.8m/min。

作为优选的实施方式，微蚀减铜步骤中，压合后减铜至9-13um。