[发明专利]成膜装置以及电子设备的制造方法

权利要求书

1.一种成膜装置，用于经由掩模在基板上进行成膜，其中，

包括静电吸盘以及电压施加部，

所述静电吸盘具有施加用于吸附基板的电压的电极部，

所述电压施加部向所述电极部施加所述电压，

在使所述静电吸盘吸附基板时，所述电压施加部向所述电极部施加第一电压，

在所述静电吸盘吸附基板之后，在对被吸附的基板开始进行基于蒸镀的成膜之前，所述电压施加部向所述电极部施加比所述第一电压低的第二电压，

在对被吸附的基板的成膜结束之后，所述电压施加部向所述电极部施加用于从所述静电吸盘剥离基板的第三电压。

2.如权利要求1所述的成膜装置，其中，还具有对准机构，所述对准机构用于调整被所述静电吸盘吸附的基板与掩模的沿着成膜面的方向的相对位置。

3.如权利要求2所述的成膜装置，其中，在所述对准机构开始进行基板与掩模的相对位置的调整之前，所述电压施加部向所述电极部施加所述第二电压。

4.如权利要求1所述的成膜装置，其中，在基板向所述静电吸盘的吸附完成之后，所述电压施加部立即向所述电极部施加比所述第一电压低的第二电压。

5.如权利要求1所述的成膜装置，其中，所述电极部包括多个子电极部。

6.如权利要求5所述的成膜装置，其中，所述电压施加部在不同的时刻向所述多个子电极部施加所述第二电压。

7.如权利要求5所述的成膜装置，其中，所述电压施加部作为所述第二电压向所述多个子电极部施加大小不同的电压。

8.如权利要求1所述的成膜装置，其中，所述静电吸盘具有在内部埋设了所述电极部的电介体基体。

9.如权利要求1所述的成膜装置，其中，还具有用于保持被所述静电吸盘吸附之前的基板的基板保持机构。

10.如权利要求9所述的成膜装置，其中，所述基板保持机构具有分别包括弹性体部而构成的多个基板支承部。

11.如权利要求9所述的成膜装置，其中，还具有移动机构，所述移动机构使所述基板保持机构以及所述静电吸盘中的至少一方移动，以使所述基板保持机构保持的基板与所述静电吸盘近接。

12.如权利要求11所述的成膜装置，其中，在所述移动机构使所述基板保持机构所保持的基板与所述静电吸盘近接之后，所述电压施加部向所述电极部施加第一电压。

13.如权利要求11所述的成膜装置，其中，在使所述基板保持机构所保持的基板与所述静电吸盘开始近接之前，或者在使其近接的中途，所述电压施加部向所述电极部施加第一电压。

14.如权利要求1所述的成膜装置，其中，还具有用于支承掩模的掩模支承机构。

15.如权利要求1所述的成膜装置，其中，

还具有掩模支承机构、移动机构以及对准机构，

所述掩模支承机构支承掩模，

所述移动机构使所述掩模支承机构以及所述静电吸盘中的至少一方移动，以便使被所述静电吸盘吸附的基板与所述掩模支承机构近接，

所述对准机构对被所述静电吸盘吸附的基板与掩模的沿着成膜面的方向的相对位置进行调整，

在所述移动机构使被所述静电吸盘吸附的基板与所述掩模支承机构近接之后，且在所述对准机构开始进行基板与掩模的相对位置的调整之前，所述电压施加部向所述电极部施加所述第二电压。

16.如权利要求1所述的成膜装置，其中，所述第二电压是与所述第一电压极性相反的电压或者零电压。