[发明专利]晶片可靠度测试组件、方法在审
申请号: | 202210597955.4 | 申请日: | 2022-05-30 |
公开(公告)号: | CN116626458A | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 萧朝阳;李盛城;林文胜;林智伟;席振华;侯岳宏 | 申请(专利权)人: | 神煜电子股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/04 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 沈珍珠;郝博 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 可靠 测试 组件 方法 | ||
1.一种晶片可靠度测试组件,其特征在于,包含:
一母板用来进行一加速老化测试,其中该母板具有多个测试区,任一该多个测试区包含多个晶片座,任一该多个晶片座用以乘载一晶片,该多个晶片座彼此独立;以及
一子板用来进行一检测程序,其中该子板具一特定几何形状对应该母板的任一该多个测试区,电连接该测试区中的全部该晶片。
2.如权利要求1所述的晶片可靠度测试组件,其特征在于,该母板更包含一锁固螺丝孔,其中该锁固螺丝孔作为高温电连接端子。
3.如权利要求1所述的晶片可靠度测试组件,其特征在于,任一该多个晶片座上具有一易折线,沿该易折线可折断该晶片座。
4.如权利要求1所述的晶片可靠度测试组件,其特征在于,该母板的任一该多个测试区周围设置多个感测针孔,该子板具有多个感测针可结合至该多个感测针孔以检测该测试区中的全部该晶片。
5.如权利要求1所述的晶片可靠度测试组件,其特征在于,该特定几何形状为一方形。
6.如权利要求5所述的晶片可靠度测试组件,其特征在于,该子板的中央具有一通孔,通过该通孔对该测试区中的全部该晶片进行一感光测试、一感音测试或一感压测试。
7.一种晶片可靠度测试组件,其特征在于,包含:
一母板用来进行一加速老化测试,其中该母板具有多个晶片座,任一该多个晶片座用以乘载一晶片,该多个晶片座彼此独立且可折断;以及
一子板用来进行一检测程序,其中该子板电连接该母板的全部或部分该多个晶片座上的该晶片。
8.如权利要求7所述的晶片可靠度测试组件,其特征在于,该母板更包含一锁固螺丝孔用来作为高温电连接端子。
9.如权利要求7所述的晶片可靠度测试组件,其特征在于,该多个晶片座周围具有多个感测针孔,该子板具有多个感测针,该多个感测针可结合至全部或部分该多个感测针孔。
10.一种晶片可靠度测试方法,其特征在于,包含:
锁固一母板于一烘烤箱内进行加速老化测试,其中该母板具有多个晶片座,任一该多个晶片座可固定一晶片,该多个晶片座彼此独立且可折断;
从该烘烤箱移出该母板;以及
结合一子板于该母板,其中该子板可同时电检测多个该晶片。
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