[发明专利]晶片可靠度测试组件、方法

说明书

本申请公开一种晶片可靠度测试组件、方法，其中所述晶片可靠度测试组件，包含母板和子板。母板用以乘载晶片并在高温下进行加速老化测试，子板用以在加速老化测试后对母板上的多颗晶片同步进行电检测，其中母板的晶片乘载座是可折断式设计，子板未经加速老化测试而可重复使用。

技术领域

本发明涉及一种晶片可靠性测试组件，特别为包含可折断式晶片设计的母板以及可重复使用的子板的晶片可靠性测试组件。

背景技术

晶片可靠度测试是将晶片放在高温下加速老化，再取出验证电性。过往，子板用以乘载晶片，子板再与母板结合，同时经高温加速老化。后续，需逐一取下子板以验证其电性。

子板与母板因经过高温烘烤，皆无法重复使用。另外，须从母板上逐一取下子板验证晶片电性，效率较低。

发明内容

本发明提供一种晶片可靠度测试组件，包含：一母板用来进行一加速老化测试，其中该母板具有多个测试区，任一该多个测试区包含多个晶片座，任一该多个晶片座用以乘载一晶片，该多个晶片座彼此独立；以及一子板用来进行一检测程序，其中该子板具一特定几何形状对应该母板的任一该多个测试区，电连接该测试区中的全部该晶片。

本发明提供的晶片可靠度测试组件具有可重复使用以及高效率电验证的特性。

本发明的母板用以乘载晶片以进行老化的高温测试，其中晶片乘载座可折断并抛弃。本发明的子板用以同步进行多颗晶片的电验证，且可重复，提高验证效率。

本发明还提供另一种晶片可靠度测试组件，包含一母板，具多个几何形状相同的测试区，任一该测试区具有多个晶片座，任一晶片座可折断并抛弃，用以乘载一晶片；以及一子板，对应于任一该测试区，用以检验该测试区内的晶片的电性。

另外，如必要，晶片测试组件母板的锁固螺丝孔可作为高温连接端子。

本发明还提供一种晶片可靠度测试方法，包含：固一母板于一烘烤箱内进行加速老化测试，其中该母板具有多个晶片座，任一该多个晶片座可固定一晶片，该多个晶片座彼此独立且可折断；从该烘烤箱移出该母板；以及结合一子板于该母板，其中该子板可同时电检测多个该晶片。

附图说明

图1为本发明晶片测试母板结构的示意图。

图2为本发明母板与子板结合方式的示意图。

附图标记

10    母板

11    晶片座

12    测试区

13    中空部分

14    感测针孔

20    子板

21    外接线路端点

22    通孔

具体实施方式

以下各实施例配合图式，用以说明本发明的精神，让本领域技术人员能清楚理解本发明的技术，但非用以限制本发明的范围，本发明的专利权范围应由权利要求界定。特别强调，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，部份细节可能也不完全绘出，以求图式的简洁。

本发明的晶片可靠性测试组件包含母板及子板。母板用来乘载晶片，放置在高温下进行加速老化测试，无法重复使用。母板经过加速老化测试后取出，利用子板测试晶片电性。子板未经过高温环境，可重复使用。本发明的每一晶片乘载座(或称晶片垫)设计成可折断，如测试失败，可直接折断并抛弃该晶片乘载座。