[发明专利]一种超厚铜HDI板制作工艺

权利要求书

1.一种超厚铜HDI板制作工艺，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、激光盲孔后直接电镀铜；

提供一正常薄基铜，在薄基板上制作盲孔；再进行电镀铜填盲孔；

步骤二、二次电镀铜：

在步骤一中的基铜盲孔填孔后，再次进行电镀加厚铜；

步骤三、机械钻通孔后直接镀铜：

对步骤二中经二次电镀后的产品进行机械钻孔，待机械钻孔后再进行电镀铜，此时盲孔已经完成填孔；

步骤四、厚铜填胶压合：

将待压合的层与层之间通过高含胶量PP压合，在大拼版Panel的交货单元Set之外的区域铺设上若干小方块铜，若干小方块铜呈网格分布；同时通过大拼版Panel及Set间的铺铜面积大小来调整各层的残铜率，让各层残铜率差异控制在15％以内；

步骤五、焊盘制作

在蚀刻线路时，容易出现蚀刻过度现象，因此，在制作焊盘时，在要求的尺寸基础上补偿25～30um，弥补蚀刻差异，保证最终焊盘尺寸和原设计一致；另外，对于方形焊盘，焊盘直角处增加边长为正方形小焊盘补偿。

2.如权利要求1所述的一种超厚铜HDI板制作工艺，其特征在于：所述HDI为多阶HDI板，其包括如下加工流程为：内层一次线路→一次压合→(激光钻盲孔→电镀铜填盲孔→二次电镀铜→机械钻孔→电镀铜)→内层二次线路→二次压合→(激光钻盲孔→电镀铜填盲孔→二次电镀铜→机械钻孔→电镀铜)→外层线路三次压合。

3.如权利要求1所述的一种超厚铜HDI板制作工艺，其特征在于：在步骤一中，电镀后，铜厚为16～25μm；在步骤二中，完成二次电镀后，铜厚为60～70μm；在步骤三中，完成电镀后，铜厚为95～105μm。