[发明专利]一种超厚铜HDI板制作工艺

说明书

一种超厚铜HDI板制作工艺，其采取三次电镀的全新工艺方式，既保证了HDI的厚铜要求，又避免了电镀时盲孔孔口形成台阶高低不平、盲孔镀铜高低差、凹陷等的问题产生；即增加了板面的铜厚，又不影响机械通孔内的铜厚，避免了激光盲孔和机械通孔同时电镀铜，且可兼顾盲孔填孔平整、避免机械通孔的孔内镀铜偏薄的问题；通过大拼版Panel内各层铜块的面积大小，让各层残铜率差异控制在15％以内，避免了厚铜板翘曲问题；大拼版Panel内增加“图形铜块+残铜率”的设计，避免了厚铜板压合时空旷区产生缺胶起皱和成品板翘曲问题。焊盘的“方形角”补偿方式，避免了厚铜板蚀刻后方形焊盘失真问题。实用性强，具有较强的推广意义。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种超厚铜HDI板制作工艺。

背景技术

随着科技技术的快速发展，业内对各种电子产品的电气性能要求越来越多、对电子产品的密度要求越来越高，其主要的PCB也逐渐变成HDI设计。而为适应电子产品长时间使用对散热、大电流等的需求，从而要求PCB板的铜厚越来越高(一般要求铜厚在100μm左右)。因此PCB板要做成厚铜HDI设计逐渐成为一种全新的方向，特别是电池、汽车等应用的PCB。

传统HDI板的制作工艺要兼顾机械钻通孔的孔铜和盲孔填铜，因此，都尽量镀薄铜(铜厚在20μm左右)，若要制作铜厚更厚铜的HDI(铜厚在100μm左右)，只能通过长时间电镀铜来增加铜厚或者用厚的基铜来制作，但这些方法都存在不同程度的品质缺陷。

若用正常薄基铜(1/4OZ、1/3OZ等)制作盲孔，长时间镀铜加厚的方法。其流程为：激光钻盲孔→机械钻孔→电镀铜。此方法存在镀铜时间长，板面铜厚均匀性较差的弊端，会对后工序制作线路图形的品质造成较大隐患；

若用厚的基铜(1OZ、2OZ等)制作盲孔，由于铜太厚，无法直接激光打盲孔，需先在盲孔位置开一个比盲孔孔径大的铜窗，再激光打盲孔，然后电镀。其流程为：开铜窗→激光钻盲孔→机械钻孔→电镀铜。这种方法不需要长时间电镀，但是由于开铜窗的原因，存在“台阶”，在盲孔处存在高低不平问题(如图1所示)及通孔孔内铜的厚度不足等问题，特别是在BGA位置上有盲孔时贴片容易出现“虚焊”问题。

发明内容

为此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种超厚铜HDI板制作工艺。

一种超厚铜HDI板制作工艺，其包括如下步骤：

步骤一、激光盲孔后直接电镀铜；

提供一正常薄基铜，在薄基板上制作盲孔；再进行电镀铜填盲孔；

步骤二、二次电镀铜：

在步骤一中的基铜盲孔填孔后，再次进行电镀加厚铜；

步骤三、机械钻通孔后直接镀铜：

对步骤二中经二次电镀后的产品进行机械钻孔，待机械钻孔后再进行电镀铜，此时盲孔已经完成填孔；

步骤四、厚铜填胶压合：

将待压合的层与层之间通过高含胶量PP压合，在大拼版Panel的交货单元Set之外的区域铺设上若干小方块铜，若干小方块铜呈网格分布；同时通过大拼版Panel及Set间的铺铜面积大小来调整各层的残铜率，让各层残铜率差异控制在15％以内；

步骤五、焊盘制作

在蚀刻线路时，容易出现蚀刻过度现象，在制作焊盘时，在要求的尺寸基础上补偿25～30um，弥补蚀刻差异，保证最终焊盘尺寸和原设计一致；另外，对于方形焊盘，焊盘直角处增加边长为正方形小焊盘补偿。

进一步地，所述HDI为多阶HDI板，其包括如下加工流程为：内层一次线路→一次压合→(激光钻盲孔→电镀铜填盲孔→二次电镀铜→机械钻孔→电镀铜)→内层二次线路→二次压合→(激光钻盲孔→电镀铜填盲孔→二次电镀铜→机械钻孔→电镀铜)→外层线路三次压合。