[发明专利]半导体存储装置

权利要求书

1.一种半导体存储装置，具有：

第1焊垫，能收发第1时点信号；

第2焊垫，能根据所述第1时点信号收发数据信号；

第3焊垫，能接收第2时点信号；

第4焊垫，能根据所述第2时点信号接收控制信息；

存储单元阵列，包含串联连接着多个存储单元晶体管的字串；

感测放大器，连接在所述存储单元阵列；

第1寄存器，连接在所述感测放大器，能存储从所述存储单元阵列读出的数据；

第2寄存器，能存储第1控制信息；

第3寄存器，能存储第2控制信息；及

控制电路，能执行从所述第1焊垫输出存储在所述第1寄存器的所述数据的数据输出动作；且

基于与i个周期(i为2以上的整数)量的所述第2时点信号对应的对所述第4焊垫的输入，将所述第1控制信息存储在所述第2寄存器，

基于与j个周期(j为不同于i的整数)量的所述第2时点信号对应的对所述第4焊垫的输入，将所述第2控制信息存储在所述第3寄存器。

2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，其中

所述第4焊垫包含：

命令锁存启动信号接收焊垫；及

地址锁存启动信号接收焊垫；且

j是大于i的整数。

3.根据权利要求2所述的半导体存储装置，其中

所述第1控制信息包含命令信号或地址信号，

所述第2控制信息包含特性数据信息，

所述第2寄存器包含命令寄存器或地址寄存器，

所述第3寄存器包含特性寄存器。

4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，还具有：

连接在所述第2焊垫的第1接收器及第1驱动器；及

连接在所述第4焊垫的第2接收器及第2驱动器；且

在所述数据输出动作中，所述第1驱动器将存储在所述第1寄存器的所述数据输出到所述第1焊垫，

在特性信息输出动作中，所述第2驱动器将存储在所述特性寄存器的所述特性数据信息输出到所述第4焊垫。

5.根据权利要求4所述的半导体存储装置，还具有：

存储状态信息的第4寄存器，

在状态信息输出动作中，所述第2驱动器将存储在所述第4寄存器的所述状态信息输出到所述第4焊垫。

6.根据权利要求5所述的半导体存储装置，还具有：

第5焊垫，接收第3时点信号；及

接收部，接收触发信号，输出输出开始信号；且

基于与k个周期量的所述第2时点信号对应的对所述第4焊垫的输入，将所述触发信号传输到所述接收部，

在受理指示输出存储在所述第1寄存器的数据的命令组后，且

在所述接收部输出所述输出开始信号后，

根据输入到所述第5焊垫的所述第3时点信号，所述第1驱动器将所述数据输出到所述第2焊垫，

在受理指示输出存储在所述第1寄存器的数据的所述命令组后，且

在所述接收部输出所述输出开始信号之前，

即使对所述第5焊垫输入所述第3时点信号，所述第1驱动器也不将所述数据输出到所述第2焊垫。