[发明专利]一种晶圆表面缺陷检测的智能出料设备

说明书

本发明公开了一种晶圆表面缺陷检测的智能出料设备，包括机座和设置在机座上的晶圆抓取机构、良品移送机构、次品移送机构、料箱输送机构、装箱机构、隔板移送机构及贴标机构；所述晶圆抓取机构用于从检测设备上抓取已测晶圆放置于所述良品移送机构或次品移送机构；所述良品移送机构用于输送已测良品晶圆；所述次品移送机构用于输送已测次品晶圆；所述料箱输送机构用于输送料箱；所述装箱机构用于从所述良品移送机构上抓取已测良品晶圆放置到料箱内；所述隔板移送机构用于抓取隔板放置到料箱中分隔已测良品晶圆；所述贴标机构用于在料箱上贴附标签。

技术领域

本发明涉及光学检测技术领域，具体涉及一种晶圆表面缺陷检测的智能出料设备。

背景技术

晶圆是指制作显示模组中硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。对晶圆的检测是显示模组制程中重要的一环，现有晶圆表面缺陷的检测过程中通常采用人工进行出料，该方式速度慢、效率低、且容易损伤晶圆。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆表面缺陷检测的智能出料设备用于解决上述问题。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种晶圆表面缺陷检测的智能出料设备，包括机座和设置在机座上的晶圆抓取机构、良品移送机构、次品移送机构、料箱输送机构、装箱机构、隔板移送机构及贴标机构；

所述晶圆抓取机构用于从检测设备上抓取已测晶圆放置于所述良品移送机构或次品移送机构；

所述良品移送机构用于输送已测良品晶圆；

所述次品移送机构用于输送已测次品晶圆；

所述料箱输送机构用于输送料箱；

所述装箱机构用于从所述良品移送机构上抓取已测良品晶圆放置到料箱内；

所述隔板移送机构用于抓取隔板放置到料箱中分隔已测良品晶圆；

所述贴标机构用于在料箱上贴附标签。

优选地，所述晶圆抓取机构包括移送模组、横移架、抓取升降模组及晶圆抓取头，所述移动模组设置在机座上驱动所述横移架沿水平横向移动，所述抓取升降模组固设在所述横移架上驱动所述晶圆抓取头沿竖直方向升降，所述晶圆抓取头用于从检测设备上抓取已测晶圆放置于所述良品移送机构或次品移送机构上。

优选地，所述良品晶圆移送机构包括良品移送台和良品移送模组，所述良品移送模组用于驱动所述良品移送台在若干组所述晶圆抓取机构的末端下方之间移动；

优选地，所述次品晶圆移送机构设置在所述良品移送台的下方，其包括移动滑轨、安装基架、皮带驱动辊、传送皮带、驱动电机及防掉板，所述移动滑轨固设在所述机座上，所述安装基架的底侧设有滑动卡设在所述移动滑轨上的滑动底座，所述安装基架的两端分别设有一所述皮带驱动辊用于配合带动所述传送皮带传送，所述驱动电机的输出轴与其中一组所述皮带驱动辊连接，所述防掉板固设在所述传送皮带的上下层之间，所述防掉板上沿皮带传送方向间隔设有若干晶圆传感器用于监测传送皮带上是否放置有晶圆，所述安装基架的一端还设有拉手；

优选地，所述料箱输送机构包括第一料箱输送辊组、第二料箱输送辊组、第三料箱输送辊组及料箱升降模组，所述第一料箱输送辊组和第二料箱输送辊组上下相邻设置分别用于输送料箱和空箱，且输送方向相反，所述料箱升降模组驱动所述第三料箱输送辊组沿竖直方向升降用于衔接所述第一料箱输送辊组或第二料箱输送辊组，所述第三料箱输送辊组两侧设有料箱导向板，所述第三料箱输送辊组上方设有料箱定位相机用于获取料箱的位置信息。