[发明专利]一种LED支架及制作方法、LED灯珠及发光组件在审

专利信息
申请号: 202210607552.3 申请日: 2022-05-31
公开(公告)号: CN114883470A 公开(公告)日: 2022-08-09
发明(设计)人: 邢美正;许文钦;黄鹏;黎明权;吴科进;吴洁铭;郭智才;闵万里;刘涛 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/56;H01L33/62
代理公司: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 代理人: 张蓉传
地址: 518111 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 支架 制作方法 发光 组件
【权利要求书】:

1.一种LED支架,其特征在于,包括:陶瓷基座,以及树脂杯体;其中,所述陶瓷基座包括底部及设于所述底部上的相对的两个侧部;所述树脂杯体设于所述陶瓷基座的所述底部之上并与所述陶瓷基座的所述两个侧部固定连接,所述树脂杯体上与所述陶瓷基座的所述两个侧部相接触的连接处设有与所述两个侧部相适配的两个导接槽,所述陶瓷基座的所述两个侧部的至少部分分别卡合在所述两个导接槽内。

2.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述两个导接槽设于所述树脂杯体上与所述陶瓷基座的所述底部相接触的一面。

3.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述陶瓷基座的所述两个侧部分别具有垂直于所述底部向上延伸并向内弯折形成的相向的第一弯折部和第二弯折部;

所述树脂杯体具有分别与所述第一弯折部和所述第二弯折部固定连接的第一侧部和第二侧部;

所述两个导接槽分别设于所述第一侧部和所述第二侧部,且所述第一弯折部的部分和所述第二弯折部的部分分别卡合在所述两个导接槽内。

4.如权利要求1所述的LED支架,其特征在于,所述陶瓷基座的所述底部上设有第一导电焊盘和第二导电焊盘,且所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘之间设有绝缘隔板;所述陶瓷基座的所述底部至少具有一个外侧面,所述外侧面位于所述两个侧部之间,所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘至少有一部分延伸至所述陶瓷基座的所述底部的所述外侧面。

5.如权利要求4所述的LED支架,其特征在于,所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘凸出于所述陶瓷基座的所述底部;所述树脂杯体上设有与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合的第一限位槽和第二限位槽。

6.如权利要求5所述的LED支架,其特征在于,所述第一导电焊盘包括相互连接的第一导电固定部和第一凸起电极部,所述第二导电焊盘包括相互连接的第二导电固定部和第二凸起电极部,所述第一导电固定部和所述第二导电固定部分别与所述陶瓷基座的所述底部的所述外侧面存在间隙,所述树脂杯体至少有一部分填充所述间隙。

7.如权利要求6所述的LED支架,其特征在于,所述第一凸起电极部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积小于所述第一导电固定部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积;所述第二凸起电极部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积小于所述第二导电固定部在所述陶瓷基座的所述底部上的投影面积。

8.一种LED灯珠,其特征在于,包括如权利要求1-7任一项所述的LED支架,以及LED芯片;其中,所述LED芯片固定于所述LED支架的所述树脂杯体内。

9.一种LED发光组件,其特征在于,包括至少一个如权利要求8所述的LED灯珠,机壳背板,以及驱动模组;其中,所述LED灯珠贴装在所述机壳背板上;所述驱动模组与所述LED灯珠连接,以驱动控制所述LED灯珠。

10.一种制作如权利要求1-7任一项所述的LED支架的方法,其特征在于,所述方法包括:

在陶瓷基座模具上涂覆陶瓷浆料形成所述陶瓷基座;

在所述陶瓷基座上电镀第一导电焊盘和第二导电焊盘;

将所述陶瓷基座放置于树脂杯体模具内,通过注塑成型工艺或模压成型工艺在所述陶瓷基座的所述底部上形成所述树脂杯体。

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