[发明专利]具有散热区的柔性电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：

提供基板，所述基板包括基底和分别设于所述基底相对两侧的基材金属层，所述基板上设有与散热区对应的加工区域；

在所述基材金属层上制备第一金属层，所述第一金属层覆盖所述基材金属层背离所述基底的表面；

在所述第一金属层和所述基材金属层上制备图形线路，其中，所述加工区域内的所述第一金属层和所述基材金属层被选择性蚀刻以露出部分所述基底并形成多个凸柱；

制备沉铜层，所述沉铜层用于覆盖所述加工区域；

通过电镀制备预设厚度的第二金属层，所述第二金属层覆盖所述加工区域且所述第二金属层位于所述沉铜层背离所述基底的一侧，所述凸柱、覆盖于所述凸柱上的沉铜层及所述第二金属层形成散热柱。

2.根据权利要求1所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层之前还包括：制备遮挡层，所述遮挡层覆盖位于所述加工区域以外的所述沉铜层。

3.根据权利要求2所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述遮挡层为干膜，且所述遮挡层依次通过贴膜、曝光、显影的流程制备。

4.根据权利要求2所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层之后还包括：

去除所述遮挡层；

进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于所述加工区域外的所述沉铜层。

5.根据权利要求4所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述进行贴合前处理之后还包括：制备覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述第一金属层和所述第二金属层。

6.根据权利要求4所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述第一药水浓度包括：硫酸浓度为15g/L～45g/L、双氧水浓度为5g/L～12g/L、铜离子浓度小于或等于35g/L，微蚀量为1μm，且所述预设生产线速为2m/min～3m/min。

7.根据权利要求1所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述制备预设厚度的第二金属层时，制备参数包括第二药水浓度和铜槽流量，所述第二药水浓度包括：硫酸浓度为175g/L～225g/L、硫酸铜浓度为110g/L～140g/L、氯离子浓度为40PPm～80PPm、光剂浓度为3ml/L～5ml/L、湿润剂浓度和整平剂浓度均为16ml/L～22ml/L，所述铜槽流量为180L/min～200L/min。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法，其特征在于，所述沉铜层的厚度为0.5μm～0.8μm；所述基材为PI。

9.一种具有散热区的柔性电路板，其特征在于，采用如权利要求1-8中任一项所述的具有散热区的柔性电路板的制备方法获得。

10.一种具有散热区的柔性电路板，其特征在于，所述具有散热区的柔性电路板上设有散热区，所述具有散热区的柔性电路板包括多个凸设于所述散热区内的散热柱和围设在所述散热柱周侧的第二金属层，所述第二金属层具有预设厚度，每个所述散热柱包括依次叠设的基材金属层、第一金属层、沉铜层及所述第二金属层。