[发明专利]具有散热区的柔性电路板及其制备方法

说明书

本申请涉及电路板技术领域，提出一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：提供基板，基板包括基底和分别设于基底相对两侧的基材金属层，基板上设有与散热区对应的加工区域；在基材金属层上制备第一金属层；在第一金属层和基材金属层上制备图形线路；制备沉铜层；通过电镀制备预设厚度的第二金属层。上述具有散热区的柔性电路板的制备方法可实现散热区所需产品厚度的控制，均匀度高且不影响非散热区产品的厚度，可有效解决局部金属层厚度与其它区域差异大难以生产的难题；此外，制作工艺简单，无需特别控制即可实现产品的局部增厚，可用于批量产品的制作，产品良率高，提高产品品质。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法。

背景技术

在FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)生产制造工艺流程中图形线路设计对产品性能的起决定性作用。随着电子产品行业的发展，电子产品的散热能力早已成为消费者用来评判产品优劣的重要指标之一。为了使产品散热性能更好，可考虑在图形线路设计时在产品表面设计铜柱，产品板面存在高低差，增加产品金属层的表面积，利用铜具有良好导热性的物理特性，从而达到加快散热的目的。

现有制作图形线路的工艺流程依次为贴膜、曝光、显影、蚀刻，在蚀刻时将所需要去掉的铜完全蚀刻，露出基材中间的PI层。上述产品在蚀刻时需在蚀刻出线路的同时将局部金属层保留一定厚度，通常会通过调整蚀刻参数的方法降低蚀刻量，通过不断的尝试参数来达到局部保留金属层一定厚度的目的，但是该方法由于蚀刻时药水对铜的反应时不可控，导致保留的金属层厚度会根据当时的生产条件不同而改变，无法保证大批量生产时金属层保留厚度均符合产品需求。

发明内容

本申请的目的在于提供一种具有散热区的柔性电路板及其制备方法，以解决现有当局部铜厚要求与其他区域铜厚要求不一致时，难于实现铜厚均匀性的技术问题。

本申请第一方面的实施例提出一种具有散热区的柔性电路板的制备方法，所述具有散热区的柔性电路板的制备方法包括：

提供基板，所述基板包括基底和分别设于所述基底相对两侧的基材金属层，所述基板上设有与散热区对应的加工区域；

在所述基材金属层上制备第一金属层，所述第一金属层覆盖所述基材金属层背离所述基底的表面；

在所述第一金属层和所述基材金属层上制备图形线路，其中，所述加工区域内的所述第一金属层和所述基材金属层被选择性蚀刻以露出部分所述基底并形成多个凸柱；

制备沉铜层，所述沉铜层用于覆盖所述加工区域；

通过电镀制备预设厚度的第二金属层，所述第二金属层覆盖所述加工区域且所述第二金属层位于所述沉铜层背离所述基底的一侧，所述凸柱、覆盖于所述凸柱上的沉铜层及所述第二金属层形成散热柱。

在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层之前还包括：制备遮挡层，所述遮挡层覆盖位于所述加工区域以外的所述沉铜层。

在一实施例中，所述遮挡层为干膜，且所述遮挡层依次通过贴膜、曝光、显影的流程制备。

在一实施例中，所述制备预设厚度的第二金属层之后还包括：

去除所述遮挡层；

进行贴合前处理，通过具有第一药水浓度的酸性蚀刻液，以预设生产线速去除位于所述加工区域外的所述沉铜层。

在一实施例中，所述进行贴合前处理之后还包括：制备覆盖膜，所述覆盖膜用于保护所述第一金属层和所述第二金属层。

在一实施例中，所述第一药水浓度包括：硫酸浓度为15g/L～45g/L、双氧水浓度为5g/L～12g/L、铜离子浓度小于或等于35g/L，微蚀量为1μm，且所述预设生产线速为2m/min～3m/min。