[发明专利]一种发光装置

说明书

本发明公开了一种发光装置，包括：基板、设置于基板一侧的发光结构层以及设置于发光结构层远离基板一侧的封装层；封装层包括至少一层第一无机层和至少一层第二无机层，第一无机层和第二无机层交替层叠设置，且封装层邻近发光结构层的一侧为第一无机层，第二无机层采用的材料包括具有网状化学键的无机材料；封装层还包括第三无机层，第三无机层设置于第一无机层和第二无机层的层叠结构远离基板的一侧；至少一层第一无机层的总厚度与第三无机层的厚度的总和小于或等于至少一层第二无机层的总厚度。本发明实施例降低了发光装置的制作成本，且保证制备的封装层具有较少的缺陷，较好的阻水性能和较低的整体应力。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种发光装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)是一种通过载流子注入和复合而发光的光电器件。其具体过程为电子通过阴极注入，经电子传输材料传输至发光层，空穴通过阳极注入，通过空穴传输材料传输至发光层，电子和空穴在发光层复合形成激子，激子退激发光。由OLED组成的发光装置具有发光均一性好、轻薄、可弯折、柔性、可拉伸等特点而备受关注。

然而，OLED对水氧极其敏感，因此需要对OLED进行封装，目前主流的封装方式为薄膜封装，薄膜封装主要的结构为无机-有机，这种封装结构需要使用昂贵的喷墨打印设备，使得OLED发光装置的制作成本较高，而且有机材料的阻水能力很弱。

发明内容

本发明提供了一种发光装置，以降低发光装置的制作成本，且保证制备的封装层具有较少的缺陷，较好的阻水性能和较低的整体应力。

根据本发明的一方面，提供了一种发光装置，包括：

基板、设置于基板一侧的发光结构层以及设置于发光结构层远离基板一侧的封装层；

所述封装层包括至少一层第一无机层和至少一层第二无机层，所述第一无机层和所述第二无机层交替层叠设置，且所述封装层邻近所述发光结构层的一侧为第一无机层，所述第二无机层采用的材料包括具有网状化学键的无机材料；

所述封装层还包括第三无机层，所述第三无机层设置于所述第一无机层和所述第二无机层的层叠结构远离所述基板的一侧；

所述第一无机层覆盖所述发光结构层，所述第二无机层在所述基板的垂直投影至少覆盖所述发光结构层；所述第三无机层在所述基板的垂直投影覆盖所述第一无机层；

所述至少一层第一无机层的总厚度与所述第三无机层的厚度的总和小于或等于所述至少一层第二无机层的总厚度。

可选的，所述封装层还包括阻隔胶层和阻隔膜层，所述阻隔膜层设置于所述阻隔胶层远离所述基板的一侧；所述阻隔胶层覆盖所述第三无机层；所述阻隔胶层和所述阻隔膜层用于阻隔水氧；

所述第三无机层邻近所述阻隔胶层的表面的粗糙度大于预设值。

可选的，所述第三无机层邻近所述阻隔胶层的表面的粗糙度大于或等于1nm，且小于或等于50nm。

可选的，所述第二无机层在所述基板的垂直投影的边界为第一边界，与所述第二无机层相邻且位于所述第二无机层邻近所述基板一侧的第一无机层在所述基板的垂直投影的边界为第二边界，所述第一边界位于所述第二边界和所述发光结构层之间。

可选的，所述阻隔胶层采用的材料包括聚烯烃或橡胶，所述阻隔胶层采用的材料还包括吸水材料；

所述吸水材料包括氧化钙、氧化钡、氧化纳和氧化镁等金属氧化物中的至少一种；

所述阻隔膜层包括金属箔或塑料阻水膜。

可选的，所述第一无机层的厚度范围为10nm-2μm，所述第三无机层的厚度范围为50-500nm。