[发明专利]一种印制电路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 202210615917.7 | 申请日： | 2022-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114885506A | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 钟根带;田玲;黎钦源;兰富民 | 申请（专利权）人： | 广州广合科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 邱锴文 |
| 地址： | 510730 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 钻孔 方法 | ||
1.一种印制电路板的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：
正面钻孔，通过第一钻刀在所述印制电路板正面的预设位置处钻第一钻孔(1)；
反面钻孔，通过第二钻刀在所述印制电路板反面与所述预设位置相对应的位置钻第二钻孔(2)以传递信号，所述第二钻孔(2)的直径小于所述第一钻孔(1)的直径，所述第二钻孔(2)与所述第一钻孔(1)连通；
正面背钻，通过背钻刀在所述第一钻孔(1)处钻背钻孔(3)，所述背钻孔(3)的直径大于所述第一钻孔(1)的直径，所述背钻孔(3)的长度大于所述第一钻孔(1)的长度，且小于所述印制电路板的厚度。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，反面钻孔后，还包括以下步骤：
对所述第一钻孔(1)和所述第二钻孔(2)进行沉铜电镀。
3.根据权利要求2所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述沉铜电镀的镀层厚度为0.03mm。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻孔(1)与所述第二钻孔(2)的长度和大于所述印制电路板的厚度。
5.根据权利要求4所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述印制电路板厚度为5mm，所述背钻孔(3)的长度为3～4.8mm。
6.根据权利要求5所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻孔(1)的长度为2.5mm，所述第二钻孔(2)的长度为3mm。
7.根据权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述印制电路板的厚度与所述第二钻孔(2)的直径的比值大于或等于33/1。
8.根据权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一钻刀的直径为0.3mm，刃长为5mm。
9.根据权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述第二钻刀的直径为0.15mm，刃长为3.5mm。
10.根据权利要求1所述的印制电路板的钻孔方法，其特征在于，所述背钻刀的直径为0.35mm，刃长为5.5mm。
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