[发明专利]一种印制电路板的钻孔方法

说明书

本发明属于印制电路板加工技术领域，公开了一种印制电路板的钻孔方法。该印制电路板的钻孔方法包括：正面钻孔，通过第一钻刀在印制电路板正面的预设位置处钻第一钻孔；反面钻孔，通过第二钻刀在印制电路板反面与预设位置相对应的位置钻第二钻孔以传递信号，第二钻孔直径小于第一钻孔直径，第二钻孔与第一钻孔连通；正面背钻，通过背钻刀在第一钻孔处钻背钻孔，背钻孔直径大于第一钻孔直径，背钻孔的长度大于第一钻孔的长度，且小于印制电路板的厚度。本发明提供的印制电路板的钻孔方法，能在实现钻孔目标的同时，减少换刀次数，降低阶梯孔发生的可能性以及操作难度。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其涉及一种印制电路板的钻孔方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，即印制电路板，又称为印刷线路板，是电子元器件的支撑体以及电子元器件电气相互连接的载体。印制电路板根据电路层数可以分为单面板、双面板和多层板。

印制电路板，尤其是多层板的信号传递需要在印制电路板上设置过孔实现，过孔能起到良好的连接作用。在多层板制作过程中，存在实际层数与所需层数不同的现象，此时为保证信号传递的完整性，通常将没有线路连接的印制电路板从反面钻掉，避免造成信号的反射、散射及延迟等问题，这种方式称为背钻。

对印制电路板钻孔加工，如印制电路板板厚为5mm，钻孔用最小刀径为0.15mm，背钻孔直径为0.35mm，背钻钻深3mm到4.8mm不等时，如图1所示，常规的制作方式是：

1)钻第一钻孔1＇，用0.15*2.0刃长的短刃刀，钻深0.6mm；

2)钻第二钻孔2＇，用0.15*4.0刃长的中刃刀，钻深3.0mm；

3)钻第三钻孔4＇，用0.15*5.5刃长的长刃刀，钻深4.0mm；

4)钻第四钻孔5＇，用0.15*6.5刃长的长刃刀，钻通，有效钻深5.0mm；

5)沉铜电镀制作后，用0.35*6.5mm刃长的背钻刀，钻背钻孔3＇。

常规方法的钻通孔操作复杂，同一个孔换刀次数多，易产生阶梯孔；并且背钻时因0.35mm的背钻刀对着0.15mm的第四钻孔5＇，背钻刀的刀尖不易对准第四钻孔5＇。并且，0.15mm的刀电镀后孔径只有0.090mm，要求第四钻孔5＇与背钻孔3＇的孔位偏移量最多允许0.045mm，偏孔概率大，易产生加工误差，影响钻孔效果，对操作者的钻孔要求较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种印制电路板的钻孔方法，能在实现钻孔目标的同时，减少换刀次数，降低阶梯孔发生的可能性及操作难度。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种印制电路板的钻孔方法，包括以下步骤：

正面钻孔，通过第一钻刀在所述印制电路板正面的预设位置处钻第一钻孔；

反面钻孔，通过第二钻刀在所述印制电路板反面与所述预设位置相对应的位置钻第二钻孔以传递信号，所述第二钻孔的直径小于所述第一钻孔的直径，所述第二钻孔与所述第一钻孔连通；

正面背钻，通过背钻刀在所述第一钻孔处钻背钻孔，所述背钻孔的直径大于所述第一钻孔的直径，所述背钻孔的长度大于所述第一钻孔的长度，且小于所述印制电路板的厚度。

可选地，反面钻孔后，还包括以下步骤：

对所述第一钻孔和所述第二钻孔进行沉铜电镀。

可选地，所述沉铜电镀的镀层厚度为0.03mm。

可选地，所述第一钻孔与所述第二钻孔的长度和大于所述印制电路板的厚度。