[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

准备板料基材以及准备铝基板；

将所述铝基板切割成需要的形状，并置于棕化液中对所述铝基板进行棕化处理；

按照所述铝基板的形状在所述板料基材上开设锣槽，所述锣槽的单边尺寸大于切割成型的所述铝基板的单边尺寸；

将切割成型的所述铝基板放置到所述锣槽内，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合，所述铝基板的表面突出于所述板料基材的表面；

蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路。

2.如权力要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述准备板料基材包括：

将半固化片放置在两个芯板之间进行固定，所述芯板的相对两个表面上均覆盖有第一铜层。

3.如权力要求1所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述准备铝基板包括：

准备铝板，在所述铝板的表面通过阳极氧化工艺形成绝缘层；

通过真空溅射工艺在所述绝缘层的表面沉积形成导电层；

通过电化学镀铜的方式在所述导电层上形成铜箔层。

4.如权力要求2所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合包括：

压合时，所述半固化片挤入所述铝基板和所述锣槽之间的间隙中，使得所述铝基板和所述板料基材粘合结合；

压合后，在所述板料基材上加工出贯穿其上下表面的导电孔，在所述导电孔的内壁上形成第二铜层。

5.如权力要求3所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路包括：

对所述铜箔层的表面进行图形化处理，形成线路；

将形成有线路的所述铝基板放置在蚀刻液中，静置2～5min，刻蚀掉没有被所述铜箔层覆盖位置的所述导电层，使所述铝基板上线路成型。

6.如权力要求5所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述蚀刻液包括40％氢氟酸溶液、40％盐酸溶液和去离子水，所述氢氟酸溶液和所述盐酸溶液按照(1～2)：(3～5)的比例进行混合后，加入15～25倍的所述去离子水。

7.一种印制电路板，其特征在于，包括板料基材和铝基板；所述板料基材上设置有锣槽，所述铝基板设置在所述锣槽中；

所述铝基板包括依次层叠设置的第一铜箔层、第一导电层、第一绝缘层和铝板，所述第一绝缘层覆盖在所述铝板上方，所述第一导电层位于所述第一铜箔层和所述第一绝缘层之间，所述铝基板上设置有第一开口，沿着所述第一铜箔层至所述铝板的方向，所述第一开口自所述第一铜箔层的上表面贯穿至所述第一导电层的下表面，在所述第一开口处，所述第一绝缘层能够露出。

8.如权力要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述铝板的下表面依次层叠设置有第二铜箔层、第二导电层和第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖在所述铝板的下表面上，所述第二导电层位于所述第二铜箔层和所述第二绝缘层之间，所述铝基板上设置有第二开口，沿着所述第二铜箔层至所述铝板的方向，所述第二开口自所述第二铜箔层的下表面贯穿至所述第二导电层的上表面，在所述第二开口处，所述第二绝缘层能够露出。

9.如权力要求7所述的印制电路板，其特征在于，所述锣槽贯穿所述板料基材，所述铝基板的上表面高于所述板料基材的上表面0～0.05mm，所述铝基板的下表面低于所述板料基材的下表面0～0.05mm。

10.如权力要求8所述的印制电路板，其特征在于，所述第一导电层和所述第二导电层各自独立的选自钛层、钛氧化物层、钛氮化物层以及钛氧氮化物层中的一种或者几种；

所述第一绝缘层为阳极氧化膜层，所述第二绝缘层为阳极氧化膜层。