[发明专利]一种印制电路板及其制作方法

说明书

本发明属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板及其制作方法，印制电路板的制备方法，包括准备板料基材以及准备铝基板；将铝基板切割成需要的形状，并置于棕化液中对铝基板进行棕化处理；按照铝基板的形状在板料基材上开设锣槽，锣槽的单边尺寸大于切割成型的铝基板的单边尺寸；将切割成型的铝基板放置到锣槽内，将铝基板和板料基材进行压合结合，铝基板的表面突出于板料基材的表面；蚀刻铝基板，在铝基板上形成线路。本发明中，铝基板具有较好的散热作用，铝基板的表面能够制作线路，且铝基板硬度不高，容易进行加工，使得印制电路板能够同时兼顾布线空间、可加工性和制造成本，填补了高导热铝板镶嵌的制作技术空白。

技术领域

本发明属于印制电路板技术领域，特别是涉及一种印制电路板及其制作方法。

背景技术

目前，由于近年电动汽车、混合动力汽车、机器人等电源和电流控制器(如DC-DC转换器)、电源开关、马达电路、熔断器等都更趋于小型化、轻型化和大功率化，印制电路板对散热的要求也越来越高，传统散热工艺或方式，如采用金属基板制作电路板、电路板上焊接金属基板、增加散热器等都存在材料消耗大、制作工艺复杂、成本高、体积笨重的缺点，于是局部镶嵌高散热材料(如铜块、陶瓷)的印制电路板应运而生，其不仅能满足小型化和轻型化的需求，还能保证印制电路板在大功率负荷状态下保持高散热效率。

但是，目前的镶嵌高散热材料的印制电路板还具有以下问题：

(1)铜块本身只能起到散热作用，因铜本身的导电性，嵌入式或者埋置式的铜块表面无法制作线路，散热区域无法制作线路，布线空间小；

(2)镶嵌陶瓷时，因陶瓷本身硬度较高，成型只能采用激光切割，加工难度较大，影响成品率，且氮化铝陶瓷的材料成本比铜块高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：针对现有的印制电路板布线空间小，制造成本高的问题，提供一种印制电路板及其制作方法。

为解决上述技术问题，一方面，本发明实施例提供一种印制电路板的制备方法，包括以下步骤：

准备板料基材以及准备铝基板；

将所述铝基板切割成需要的形状，并置于棕化液中对所述铝基板进行棕化处理；

按照所述铝基板的形状在所述板料基材上开设锣槽，所述锣槽的单边尺寸大于切割成型的所述铝基板的单边尺寸；

将切割成型的所述铝基板放置到所述锣槽内，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合，所述铝基板的表面突出于所述板料基材的表面；

蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路。

可选地，所述准备板料基材包括：

将半固化片放置在两个芯板之间进行固定，所述芯板的相对两个表面上均覆盖有第一铜层。

可选地，所述准备铝基板包括：

准备铝板，在所述铝板的表面通过阳极氧化工艺形成绝缘层；

通过真空溅射工艺在所述绝缘层的表面沉积形成导电层；

通过电化学镀铜的方式在所述导电层上形成铜箔层。

可选地，将所述铝基板和所述板料基材进行压合结合包括：

压合时，所述半固化片挤入所述铝基板和所述锣槽之间的间隙中，使得所述铝基板和所述板料基材粘合结合；

压合后，在所述板料基材上加工出贯穿其上下表面的导电孔，在所述导电孔的内壁上形成第二铜层。

可选地，所述蚀刻所述铝基板，在所述铝基板上形成线路包括：

对所述铜箔层的表面进行图形化处理，形成线路；