[发明专利]一种压力传感器

权利要求书

1.压力传感器，其特征在于，包括：

基板(1)，所述基板(1)沿其厚度方向开设有第一通孔(11)；

调理芯片(2)，贴设于所述基板(1)上，所述调理芯片(2)与所述基板(1)电连接；所述调理芯片(2)沿其厚度方向开设有第二通孔(21)；

压力传感器芯片(3)，贴设于所述调理芯片(2)上，所述压力传感器芯片(3)与所述调理芯片(2)电连接；外部气体能够依次通过所述第一通孔(11)和所述第二通孔(21)后与所述压力传感器芯片(3)的一侧相接触；

外壳(4)，所述外壳(4)与所述基板(1)相连，形成容纳腔，所述调理芯片(2)和所述压力传感器芯片(3)设于所述容纳腔内。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳(4)上设有第三通孔(411)，外部气体能够通过所述第三通孔(411)后与所述压力传感器芯片(3)的另一侧相接触。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述外壳(4)包括第一壳体(41)和第二壳体(42)，所述第二壳体(42)设于所述第一壳体(41)内，所述第一壳体(41)与所述第二壳体(42)之间形成了流道，所述第三通孔(411)设于所述第一壳体(41)的顶端，所述第二壳体(42)的侧壁上设有第四通孔(421)，外部气体能够依次通过所述第三通孔(411)、所述流道和所述第四通孔(421)后与所述压力传感器芯片(3)的另一侧相接触。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述第四通孔(421)设有多个，多个所述第四通孔(421)沿所述第二壳体(42)的周向间隔分布。

5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述第一壳体(41)与所述第二壳体(42)为一体结构。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括连接线(5)，所述压力传感器芯片(3)与所述调理芯片(2)之间，以及所述调理芯片(2)与所述基板(1)之间分别通过所述连接线(5)相连。

7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器还包括保护层(6)，所述保护层(6)覆盖所述压力传感器芯片(3)和所述调理芯片(2)。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述保护层(6)由含氟的硅凝胶的形成。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述基板(1)与所述调理芯片(2)之间设有第一胶层(7)，所述第一胶层(7)的厚度范围为5μm-30μm。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述压力传感器芯片(3)与所述调理芯片(2)之间设有第二胶层(8)，所述第二胶层(8)的厚度范围为40μm-100μm。