[发明专利]一种压力传感器

说明书

本发明涉及传感器技术领域，公开了一种压力传感器。其中压力传感器包括基板、调理芯片、压力传感器芯片和外壳。调理芯片贴设于基板上，压力传感器芯片贴设于调理芯片上，压力传感器芯片与调理芯片的堆叠不仅可以压缩压力传感器的封装尺寸，还使得一次涂层工艺就可以同时实现对压力传感器芯片和调理芯片的包覆，提高了压力传感器的生产效率，还增加了压力传感器与基板之间的距离，有效削弱了外界应力对压力传感器芯片性能的影响，从而提高了压力传感器的测量精度。外壳与基板相连，形成容纳腔，调理芯片和压力传感器芯片设于容纳腔内，有效阻挡了外界灰尘或异物进入到压力传感器内部，进一步保证了压力传感器的工作性能。

技术领域

本发明涉及传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器。

背景技术

传统压力传感器的封装结构为将压力传感器芯片和调理芯片贴设于同一块基板上，再对压力传感器芯片、调理芯片和基板进行电连接。但两个芯片平设于同一基板上不仅会使得压力传感器的封装结构偏大，不利于压力传感器向微型化发展，还会增加在封装过程中的对芯片涂层的次数，降低了压力传感器的生产效率。而且传统压力传感器利用软硅胶实现压力传感器芯片、调理芯片与基板的相连，压力传感器芯片与基板之间的距离并不能保证外界应力对压力传感器芯片的影响降到最低，即不能保证压力传感器的测量精度。

因此，亟需一种压力传感器，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压力传感器，不仅能够压缩压力传感器的封装尺寸，提高压力传感器的生产效率，还能够提高压力传感器的测量精度。

如上构思，本发明所采用的技术方案是：

压力传感器，包括：

基板，所述基板沿其厚度方向开设有第一通孔；

调理芯片，贴设于所述基板上，所述调理芯片与所述基板电连接；所述调理芯片沿其厚度方向开设有第二通孔；

压力传感器芯片，贴设于所述调理芯片上，所述压力传感器芯片与所述调理芯片电连接；外部气体能够依次通过所述第一通孔和所述第二通孔后与所述压力传感器芯片的一侧相接触；

外壳，所述外壳与所述基板相连，形成容纳腔，所述调理芯片和所述压力传感器芯片设于所述容纳腔内。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述外壳上设有第三通孔，外部气体能够通过所述第三通孔后与所述压力传感器芯片的另一侧相接触。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第二壳体设于所述第一壳体内，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成了流道，所述第三通孔设于所述第一壳体的顶端，所述第二壳体的侧壁上设有第四通孔，外部气体能够依次通过所述第三通孔、所述流道和所述第四通孔后与所述压力传感器芯片的另一侧相接触。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述第四通孔设有多个，多个所述第四通孔沿所述第二壳体的周向间隔分布。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述第一壳体与所述第二壳体为一体结构。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述压力传感器还包括连接线，所述压力传感器芯片与所述调理芯片之间，以及所述调理芯片与所述基板之间分别通过所述连接线相连。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述压力传感器还包括保护层，所述保护层覆盖所述压力传感器芯片和所述调理芯片。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述保护层由含氟的硅凝胶的形成。

作为上述压力传感器的一种可选方案，所述基板与所述调理芯片之间设有第一胶层，所述第一胶层的厚度范围为5μm-30μm。