[发明专利]电镀夹具

说明书

本申请涉及芯片制造电化学加工技术领域，尤其是涉及一种电镀夹具。该电镀夹具包括密封导电机构和承载导电机构；承载导电机构包括形成有晶圆定位槽地承载组件；密封导电机构包括第一密封组件、压接组件和环形导电弹片，环形导电弹片环绕晶圆定位槽设置，且环形导电弹片的内圈伸入晶圆定位槽内并相对于晶圆定位槽悬空，压接组件压设于环形导电弹片上且开设有通孔；第一密封组件至少包括第一密封构件；压接组件与承载组件可拆卸连接，以使得第一密封构件压紧于环形导电弹片与晶圆之间。该电镀夹具实现了晶圆导电方式从点接触向面接触升级，显著提高了晶圆的导电均匀性，并能够通过有效密封，提高晶圆的正面的电流密度均匀性，和产品良率。

技术领域

本申请涉及芯片制造电化学加工技术领域，尤其是涉及一种电镀夹具。

背景技术

在芯片制造过程中，需要对晶圆表面进行电镀以形成金属层。晶圆电镀是半导体制造过程的关键环节之一，其过程是将晶圆放置于电镀液中，晶圆上连接负极电压作为阴极，将正极电压连接到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使电镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。

晶圆电镀夹具是电镀设备的核心部件，其导电均匀性和密封性直接影响晶圆的镀层厚度均匀性和产品良率。

目前，市面上的晶圆电镀夹具的不仅导电均匀性差，而且对晶圆采用非密封型定位，在晶圆电镀时始终保持晶圆的背面(不需要电镀的表面)和正面(需要电镀的表面)同时与镀液相接触，伴生电场分流现象，导致晶圆正面的电流密度均匀性和晶圆背面的图形被损坏等问题发生，从而致使产品良率较低。

发明内容

本申请的目的在于提供一种电镀夹具，以在一定程度上解决现有技术中存在的晶圆镀层厚度均匀性和产品良率均处于较低水平的技术问题的技术问题。

本申请提供了一种电镀夹具，包括密封导电机构和承载导电机构；

所述承载导电机构包括承载组件，所述承载组件形成有与所述晶圆相适配的晶圆定位槽；

所述密封导电机构包括第一密封组件、压接组件和环形导电弹片，所述环形导电弹片环绕所述晶圆定位槽设置，且所述环形导电弹片的内圈伸入所述晶圆定位槽内并相对于所述晶圆定位槽悬空，所述压接组件压设于所述环形导电弹片上且开设有对应于所述晶圆定位槽的通孔；

所述第一密封组件至少包括对应所述通孔边缘设置于压接组件的第一密封构件；

所述压接组件与所述承载组件可拆卸连接，以使得所述第一密封构件压紧于所述环形导电弹片与所述晶圆之间。

在上述技术方案中，进一步地，所述密封导电机构还包括多个紧固连接件以及多个弹性压柱；

所述环形导电弹片包括内环部和外环部，所述外环部的内圈与所述内环部的外圈相连接，所述外环部通过多个所述紧固连接件与所述承载组件相连接，多个所述弹性压柱的一端与所述压接组件相连接，多个所述弹性压柱的另一端与所述内环部相抵接，以使所述内环部相对于所述外环部朝向所述晶圆定位槽的槽底弯折。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述承载导电机构还包括第二密封组件和导电组件；

所述导电组件穿设于所述承载组件，所述导电组件的一端相对于所述承载组件外露，所述导电组件的另一端与所述环形导电弹片相电连接；

所述第二密封组件设置于所述导电组件与所述承载组件的连接间隙处。

在上述任一技术方案中，进一步地，所述承载组件包括呈圆柱状的承载主体以及锁紧销，所述锁紧销设置于所述承载主体的外周侧壁；

所述压接组件包括呈圆筒状的连接套筒和开设有所述通孔的压盖部，所述压盖部连接于所述连接套筒的顶端开口，所述连接套筒的内周侧壁开设有锁紧滑槽，所述锁紧滑槽所述锁紧滑槽的第一端豁通所述连接套筒的远离所述压盖部的一端，所述锁紧滑槽的第二端沿所述连接套筒的周向朝向所述压盖部单向倾斜；