[发明专利]一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体在审

专利信息
申请号: 202210619562.9 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN114867217A 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 刘玉斌;张伦强;杨迪;张邺伟;杨柳 申请(专利权)人: 烟台柳鑫新材料科技有限公司;深圳市柳鑫实业股份有限公司
主分类号: H05K3/02 分类号: H05K3/02;H05K1/02
代理公司: 深圳智趣知识产权代理事务所(普通合伙) 44486 代理人: 崔艳峥
地址: 265500 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜箔 载体 制作方法
【权利要求书】:

1.一种铜箔载体的制作方法,其特征在于,包括:

在第一铜箔上粘附封装粘结框,

将第二铜箔设置在所述第一铜箔粘附所述封装粘结框的一侧,以形成叠配组合结构;

对所述叠配组合结构进行真空处理和热压固化,以生成铜箔载体。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在第一铜箔上粘附封装粘结框,是通过以下步骤得到的:

将所述第一铜箔的一面朝上,并进行吸附定位;

将粘结材料印制到所述第一铜箔朝上一面的边缘区域,以形成膜状的封装粘结框,所述封装粘结框为内部中空的闭合形状。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,印制所述粘结材料是通过平面涂装、喷涂、丝印或3D打印实现。

4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述粘结材料为金属粘结材料或非金属粘结材料。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述封装粘结框为具有粘结功能的胶膜或片材裁制而成。

6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一铜箔与所述第二铜箔的形状大小相同;

所述“将第二铜箔设置在所述第一铜箔粘附所述封装粘结框的一侧”,包括:

将所述第二铜箔的边缘与所述第一铜箔的边缘对齐,并将所述第二铜箔置于所述第一铜箔粘附所述封装粘结框的一侧。

7.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述封装粘结框的边缘与所述第一铜箔的边缘和所述第二铜箔的边缘重合,且所述封装粘结框的厚度范围在10-100um之间、所述封装粘结框的宽度范围在5-80mm之间。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述封装粘结框包括口字形、圆环形或空心三角形。

9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一铜箔和/或所述第二铜箔的厚度范围为100um-450um。

10.一种铜箔载体,其特征在于,所述铜箔载体基于权利要求1-9任一项所述的方法制成。

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