[发明专利]一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体

说明书

本发明提供了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，其制作方法包括：在第一铜箔上粘附封装粘结框，将第二铜箔设置在第一铜箔粘附封装粘结框的一侧，以形成叠配组合结构。对叠配组合结构进行真空处理和热压固化，以生成铜箔载体。与现有技术相比，本发明提供的铜箔载体的制作方法及铜箔载体，具有不需要内衬层，以此可以节约成本、减少工序及其它异常；另外，铜箔上印制粘结边框层时只需要1面铜箔即可，简化工艺；在后续蚀刻线路时不会产生铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏的问题；具有耐受高温高压，定位捞铣后铜箔可分离且不污染铜层表面的优点。

技术领域

本发明属于印制电路板生产领域，具体涉及一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计,在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的电路板。在刻蚀线路的过程前通常需要对铜箔进行处理，一般情况下将铜箔与载体送至真空热压机进行热压处理从而获得处理后的铜箔。

而目前对铜箔的处理存在以下的问题：其一、市面上铜箔载体的制作过程繁琐、工序复杂。其二、市面上铜箔载体的制作所需成本高，在制作过程中造成材料浪费。其三、制得的铜箔载体在蚀刻线路时铜箔浮起，蚀刻液渗漏。其四、刻蚀过程污染铜层表面。

发明内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本发明提出了一种铜箔载体的制作方法及铜箔载体，不需要内衬层，以此可以节约成本、减少工序及其它异常；另外，铜箔上印制粘结边框层时只需要1面铜箔即可,具有简化生产工艺的优点；且在后续蚀刻线路时不会产生铜箔浮起，不会产生蚀刻液渗漏的问题；具有定位捞铣后铜箔可分离且不污染铜层表面的优点。

具体通过以下技术方案实现：

一种铜箔载体的制作方法，包括：

在第一铜箔上粘附封装粘结框，

将第二铜箔设置在所述第一铜箔粘附所述封装粘结框的一侧，以形成叠配组合结构；

对所述叠配组合结构进行真空处理和热压固化，以生成铜箔载体。

在一个具体实施例中，在第一铜箔上粘附封装粘结框，是通过以下步骤得到的：

将所述第一铜箔的一面朝上，并进行吸附定位；

将粘结材料印制到所述第一铜箔朝上一面的边缘区域，以形成膜状的封装粘结框，所述封装粘结框为内部中空的闭合形状。

在一个具体实施例中，印制所述粘结材料是通过平面涂装、喷涂、丝印或3D打印实现。

在一个具体实施例中，所述粘结材料为金属粘结材料或非金属粘结材料。

在一个具体实施例中，所述封装粘结框为具有粘结功能的胶膜或片材裁制而成。

在一个具体实施例中，所述第一铜箔与所述第二铜箔的形状大小相同；

所述“将第二铜箔设置在所述第一铜箔粘附所述封装粘结框的一侧”，包括：

将所述第二铜箔的边缘与所述第一铜箔的边缘对齐，并将所述第二铜箔置于所述第一铜箔粘附所述封装粘结框的一侧。

在一个具体实施例中，所述封装粘结框的边缘与所述第一铜箔的边缘和所述第二铜箔的边缘重合，且所述封装粘结框的厚度范围在10-100um之间、所述封装粘结框的宽度范围在5-80mm之间。

在一个具体实施例中，所述封装粘结框包括口字形、圆环形或空心三角形。

在一个具体实施例中，所述第一铜箔和/或所述第二铜箔的厚度范围为100um-450um。

一种铜箔载体，所述铜箔载体基于所述的方法制成。