[发明专利]一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用

说明书

本发明公开了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用，涉及线路板制造领域。该粗化溶液包括：硫酸70‑200g/L，双氧水20‑60g/L，粗化均匀剂2‑18g/L，粗化及稳定剂1.2—9.8g/L，抗氧化剂2—18g/L，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4‑丁二醇、2‑乙酰氨基‑5‑巯基‑1，3，4‑噻二唑、2‑巯基‑1‑甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。本发明提供的线路板用铜面超粗化溶液，各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，尤其涉及了一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用。

背景技术

线路板制造过程中，在线路工序贴阻镀膜或抗蚀膜前都要对铜面进行处理，传统铜面处理是机械磨刷或化学微蚀工艺，机械磨刷是用磨刷对铜面进行清洁，化学微蚀只是将铜表面的氧化层去除掉，粗化程度很小，这些方法在线路密度不大时，因为膜与铜面接触面积较大，结合力一般也可以满足要求。

现在随着电子产品追求轻、薄、短、小而采取的高集成化设计，线路板逐渐向细线路、微小孔、薄介电层的高密度线路板发展。高密度线路板制作过程中，因为膜与铜面的接触面积越来越小，所以对结合力的要求越来越高，普通的机械磨刷或化学微蚀工艺已无法满足。而铜面超粗化工艺不同于传统化学微蚀工艺，经超粗化处理后铜面呈蜂窝状，粗化程度高，可显著增大铜表面积，提高膜与铜面附着力，很好的解决了高密度线路板细线路制作过程中膜的结合力问题。

目前应用较广的超粗化工艺是有机酸超粗化，此类超粗化开发的初衷是提高阻焊油墨与铜面结合力，解决沉锡板易掉阻焊油墨问题，因为印阻焊油墨前线路板已经完成线路蚀刻，进行过品质检查，并且经过超粗化后无需再进行光学检查，因此对处理后的铜面颜色亮度要求不太高，也无需去除铜面粘附物。而有机酸超粗化稳定性强，操作范围较宽，因此在阻焊油墨前使用有很大的优势。

而当有机酸超粗化应用于线路前处理，特别是减成法（负片法）线路前处理时，还会存在一些问题，主要表现在有机酸超粗化后铜面表观呈红色，在对经过有机酸超粗化后的线路进行AOI检测时，因光散射厉害，会导致检测困难。现在通常的做法是在AOI检测前加过一道普通的化学微蚀，将线路表面超粗化层咬蚀掉，使铜面趋于平整，对光的散射作用减小，以此解决AOI检测的问题。但流程增加导致成本上升，线路擦花风险增大。

另外一种体系的超粗化工艺，是硫酸-双氧水系列的无机酸超粗化，此类超粗化的优点是处理成本低，但往往存在粗化程度低，粗化溶液不稳定、铜面容易氧化的现象，如果用在减成法（负片法）线路前处理时，需要进一步提高粗化率、粗化稳定性以及铜面抗氧化能力。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种线路板用铜面超粗化溶液、制备方法及其应用。该超粗化溶液中的各成分相互配合，结合制备方法及其应用，可使超粗化溶液稳定，粗化效果满足减成法（负片法）生产工艺中干膜贴膜的要求，减少铜面氧化，提高负片生产工艺中AOI检测效率。具体包括以下技术方案：

提供一种线路板用铜面超粗化溶液，包括以下质量百分比成分：硫酸70-200g/L ，双氧水20-60g/L ，粗化均匀剂2-18 g/L，粗化及稳定剂1.2-9.8 g/L，抗氧化剂2-18 g/L ，溶剂为水；所述的粗化均匀剂选自甲氧基化聚乙二醇 、环已酮中的至少一种；所述的粗化及稳定剂选自1,4-丁二醇、2-乙酰氨基-5-巯基-1，3，4-噻二唑、2-巯基-1-甲基咪唑的至少一种；所述的抗氧化剂选自乙酸、丁醇磷酸酯的至少一种。