[发明专利]一种基板式电源的封装装置及工艺在审

专利信息
申请号: 202210621140.5 申请日: 2022-06-02
公开(公告)号: CN114900984A 公开(公告)日: 2022-08-12
发明(设计)人: 黄卓;崔怀军 申请(专利权)人: 西安广勤电子技术有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K3/00
代理公司: 深圳博敖专利代理事务所(普通合伙) 44884 代理人: 傅汝毅
地址: 710119 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 板式 电源 封装 装置 工艺
【权利要求书】:

1.一种基板式电源的封装工艺,其特征在于:包括如下步骤:

S1:将芯片、电阻、电容等元件分别固定在下板(10)和上板(12)表面;

S2:将壳体(9)粘接在下板(10)上,上板(12)粘接在盖板(11)上;

S3:将壳体(9)和下板(10)卡合在下基板(5)上,将上板(12)和盖板(11)卡合在上基板(13)上,将上基板(13)和下基板(5)分别卡合在上平板(4)和下平板(1)上;

S4:利用驱动结构使上平板(4)下移,使盖板(11)卡合在壳体(9)的表面完成电源的封装工作。

2.一种基板式电源的封装装置,其特征在于,包括下平板(1),所述下平板(1)的两端均固定安装有固定柱(2),所述固定柱(2)为“L”形结构,所述下平板(1)的顶部两侧固定安装有固定杆(3),所述固定杆(3)的表面滑动贯穿有上平板(4),所述固定柱(2)的底壁设置有用于使上平板(4)下移的驱动结构,所述上平板(4)和下平板(1)相互靠近的一侧均开设有固定卡槽(6),所述下平板(1)的固定卡槽(6)内部卡合有下基板(5),所述上平板(4)的固定卡槽(6)内部卡合有上基板(13),所述上基板(13)和下基板(5)相互靠近的一侧均开设有胶合凹槽(8),所述上基板(13)底部的胶合凹槽(8)内部卡合有盖板(11),所述盖板(11)的表面粘接有上板(12),所述下基板(5)顶部的胶合凹槽(8)内部卡合有下板(10),所述下板(10)的顶部粘接有壳体(9),所述上板(12)、下板(10)双面互联,通过外力对合,最终使盖板(11)卡合在壳体(9)的表面完成电源的封装工作。

3.根据权利要求2所述的一种基板式电源的封装装置,其特征在于,所述驱动结构为两个第一气缸(7),两个所述第一气缸(7)分别固定安装在两个固定柱(2)的顶壁,所述第一气缸(7)的输出端端口和上平板(4)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种基板式电源的封装装置,其特征在于,所述上平板(4)是由两个固定轴(41)、两个固定板(42)和转动板(43)构成,两个所述固定轴(41)分别固定安装在转动板(43)的两端,两个所述固定板(42)设置在转动板(43)的两端,所述转动板(43)借助两个固定轴(41)和两个固定板(42)转动连接。

5.根据权利要求3所述的一种基板式电源的封装装置,其特征在于,两个所述第一气缸(7)的输出端端口分别和两个固定板(42)固定连接,所述固定杆(3)滑动贯穿固定板(42),所述上基板(13)位于转动板(43)的底部。

6.根据权利要求4所述的一种基板式电源的封装装置,其特征在于,所述转动板(43)的表面靠近两端的位置均固定安装有固定块(18),两个所述固定块(18)相互远离的一侧均固定安装有第二气缸(15),两个所述第二气缸(15)的输出端端口均固定安装有限位架(16),所述限位架(16)的表面和转动板(43)滑动连接,两个所述固定板(42)的上下两面均固定安装有两个固定架(14),所述限位架(16)为“U”形结构,所述固定架(14)的尺寸和限位架(16)的两臂端口尺寸相适配。

7.根据权利要求6所述的一种基板式电源的封装装置,其特征在于,所述限位架(16)的底部固定安装有连接块(19),所述连接块(19)为“T”形结构,所述转动板(43)的表面开设有和连接块(19)尺寸相适配的“T”形滑槽(17)。

8.根据权利要求2所述的一种基板式电源的封装装置,其特征在于,所述壳体(9)的顶端均匀固定安装有卡块(20),所述盖板(11)的底部均匀开设有和卡块(20)尺寸相适配的限位槽。

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