[发明专利]一种基板式电源的封装装置及工艺

权利要求书

1.一种基板式电源的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

S1:将芯片、电阻、电容等元件分别固定在下板(10)和上板(12)表面；

S2:将壳体(9)粘接在下板(10)上，上板(12)粘接在盖板(11)上；

S3:将壳体(9)和下板(10)卡合在下基板(5)上，将上板(12)和盖板(11)卡合在上基板(13)上，将上基板(13)和下基板(5)分别卡合在上平板(4)和下平板(1)上；

S4:利用驱动结构使上平板(4)下移，使盖板(11)卡合在壳体(9)的表面完成电源的封装工作。

2.一种基板式电源的封装装置，其特征在于，包括下平板(1)，所述下平板(1)的两端均固定安装有固定柱(2)，所述固定柱(2)为“L”形结构，所述下平板(1)的顶部两侧固定安装有固定杆(3)，所述固定杆(3)的表面滑动贯穿有上平板(4)，所述固定柱(2)的底壁设置有用于使上平板(4)下移的驱动结构，所述上平板(4)和下平板(1)相互靠近的一侧均开设有固定卡槽(6)，所述下平板(1)的固定卡槽(6)内部卡合有下基板(5)，所述上平板(4)的固定卡槽(6)内部卡合有上基板(13)，所述上基板(13)和下基板(5)相互靠近的一侧均开设有胶合凹槽(8)，所述上基板(13)底部的胶合凹槽(8)内部卡合有盖板(11)，所述盖板(11)的表面粘接有上板(12)，所述下基板(5)顶部的胶合凹槽(8)内部卡合有下板(10)，所述下板(10)的顶部粘接有壳体(9)，所述上板(12)、下板(10)双面互联，通过外力对合，最终使盖板(11)卡合在壳体(9)的表面完成电源的封装工作。

3.根据权利要求2所述的一种基板式电源的封装装置，其特征在于，所述驱动结构为两个第一气缸(7)，两个所述第一气缸(7)分别固定安装在两个固定柱(2)的顶壁，所述第一气缸(7)的输出端端口和上平板(4)固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种基板式电源的封装装置，其特征在于，所述上平板(4)是由两个固定轴(41)、两个固定板(42)和转动板(43)构成，两个所述固定轴(41)分别固定安装在转动板(43)的两端，两个所述固定板(42)设置在转动板(43)的两端，所述转动板(43)借助两个固定轴(41)和两个固定板(42)转动连接。

5.根据权利要求3所述的一种基板式电源的封装装置，其特征在于，两个所述第一气缸(7)的输出端端口分别和两个固定板(42)固定连接，所述固定杆(3)滑动贯穿固定板(42)，所述上基板(13)位于转动板(43)的底部。

6.根据权利要求4所述的一种基板式电源的封装装置，其特征在于，所述转动板(43)的表面靠近两端的位置均固定安装有固定块(18)，两个所述固定块(18)相互远离的一侧均固定安装有第二气缸(15)，两个所述第二气缸(15)的输出端端口均固定安装有限位架(16)，所述限位架(16)的表面和转动板(43)滑动连接，两个所述固定板(42)的上下两面均固定安装有两个固定架(14)，所述限位架(16)为“U”形结构，所述固定架(14)的尺寸和限位架(16)的两臂端口尺寸相适配。

7.根据权利要求6所述的一种基板式电源的封装装置，其特征在于，所述限位架(16)的底部固定安装有连接块(19)，所述连接块(19)为“T”形结构，所述转动板(43)的表面开设有和连接块(19)尺寸相适配的“T”形滑槽(17)。

8.根据权利要求2所述的一种基板式电源的封装装置，其特征在于，所述壳体(9)的顶端均匀固定安装有卡块(20)，所述盖板(11)的底部均匀开设有和卡块(20)尺寸相适配的限位槽。