[发明专利]一种基板式电源的封装装置及工艺

说明书

本发明涉及基板式电源封装技术领域，尤其涉及一种基板式电源的封装装置及工艺，解决了现有技术中基板式电源封装在在实际生产中装配效率低、对操作人员自身技能要求高，不利于机器化生产，降低生产能力的问题。一种基板式电源的封装装置及工艺，包括下平板，所述下平板的两端均固定安装有固定柱，所述固定柱为“L”形结构，所述下平板的顶部两侧固定安装有固定杆，所述固定杆的表面滑动贯穿有上平板。本发明方便进行卡合封装，从而方便组合成完整的基板式电源，利用上基板和下基板之间的配合，方便一次性对多个基板式电源进行封装，增加装配效率，而且不需要对操作人员自身的技能有较高的要求，有利于机器化生产。

技术领域

本发明涉及基板式电源封装技术领域，尤其涉及一种基板式电源的封装装置及工艺。

背景技术

芯片的封装形式随着制造工艺技术的提高在不断变化，芯片封装形式的改变也促使了表面组装技术的发展，高密度化、多样化、小型化、可靠性更高是目前表面组装技术发展的方向。

基板式多负载点电源多使用BGA和LGA封装形式，其引脚以阵列形式排布在封装基板下面,因而可极大地提高器件的I/O数,缩小封装体尺寸,节省组装的占位空间。其次，阵列焊球与基板的接触面大、短,有利于散热,且引脚很短,缩短了信号的传输路径,减小了引线电感、电阻，并且明显地改善了I/O端的共面性,极大地减小了组装过程中因共面性差而引起的损耗。

基板式多负载点电源现有结构设计一种是采用PCB板作为载体，环氧树脂塑料封装结构；另一种是采用LTCC(低温共烧陶瓷)基板作为载体，灌封封装或金属空封全密闭封装。

但是在实际生产中，都无法规避其体积极小，引脚多且密、执球难等特点，在生产过程中装配效率低、对操作人员自身技能要求高，不利于机器化生产，降低生产能力。

发明内容

本发明的目的是提供一种基板式电源的封装装置及工艺，解决了现有技术中基板式电源封装在在实际生产中，无法规避体积小，引脚多且密、执球难等特点，导致在生产过程中装配效率低、对操作人员自身技能要求高，不利于机器化生产，降低生产能力的问题。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种基板式电源的封装装置及工艺，包括如下步骤：

S1:将芯片、电阻、电容等元件分别固定在下板和上板表面；

S2:将壳体粘接在下板上，上板粘接在盖板上；

S3:将壳体和下板卡合在下基板上，将上板和盖板卡合在上基板上，将上基板和下基板分别卡合在上平板和下平板上；

S4:利用驱动结构使上平板下移，使盖板卡合在壳体的表面完成电源的封装工作。

优选的，包括下平板，所述下平板的两端均固定安装有固定柱，所述固定柱为“L”形结构，所述下平板的顶部两侧固定安装有固定杆，所述固定杆的表面滑动贯穿有上平板，所述固定柱的底壁设置有用于使上平板下移的驱动结构，所述上平板和下平板相互靠近的一侧均开设有固定卡槽，所述下平板的固定卡槽内部卡合有下基板，所述上平板的固定卡槽内部卡合有上基板，所述上基板和下基板相互靠近的一侧均开设有胶合凹槽，所述上基板底部的胶合凹槽内部卡合有盖板，所述盖板的表面粘接有上板，所述下基板顶部的胶合凹槽内部卡合有下板，所述下板的顶部粘接有壳体，所述上板、下板双面互联，通过外力对合，最终使盖板卡合在壳体的表面完成电源的封装工作。

优选的，所述驱动结构为两个第一气缸，两个所述第一气缸分别固定安装在两个固定柱的顶壁，所述第一气缸的输出端端口和上平板固定连接。

优选的，所述上平板是由两个固定轴、两个固定板和转动板构成，两个所述固定轴分别固定安装在转动板的两端，两个所述固定板设置在转动板的两端，所述转动板借助两个固定轴和两个固定板转动连接。