[发明专利]Cu@In@Ag核壳结构互连材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202210621654.0 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN115070031A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 陈宏涛;毛星超;刘加豪;段房成;李明雨 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（深圳） |
| 主分类号： | B22F1/17 | 分类号： | B22F1/17;C23C18/18;C23C18/44;C23C18/52;H01L23/532 |
| 代理公司： | 深圳市添源创鑫知识产权代理有限公司 44855 | 代理人： | 覃迎峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | cu in ag 结构 互连 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种Cu@In@Ag核壳结构互连材料，其特征在于：其包括Cu核，所述Cu核的表面包覆有In@Ag层，形成Cu@In@Ag核壳结构，所述In@Ag层为Ag-In金属间化合物。
2.根据权利要求1所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料，其特征在于：所述Cu核的粒径为5μm~35μm。
3.根据权利要求1所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料，其特征在于：所述Ag-In金属间化合物包括AgIn2。
4.根据权利要求3所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料，其特征在于：所述In@Ag层的厚度为1-5μm。
5.如权利要求1~4任意一项所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤S1，对铜粉进行前处理；
步骤S2，配制镀铟溶液；
步骤S3，将步骤S1前处理后的铜粉加入到所述镀铟溶液中，并加入还原剂进行化学镀反应，在铜粉的表面镀覆In层；
步骤S4，清洗所得产物，并干燥，得到Cu@In核壳结构粉末；
步骤S5，配制镀银溶液；
步骤S6，将得到的Cu@In核壳结构粉末加入到所述镀银溶液进行化学镀反应，清洗干燥后得到Cu@In@Ag核壳结构互连材料。
6.根据权利要求5所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：所述镀铟溶液包含In源物质、配位剂、抗氧剂和pH调节剂。
7.根据权利要求6所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：所述In源物质为硫酸铟，所述配位剂为乙二胺四乙酸二钠和三乙醇胺，所述pH调节剂为氢氧化钠，所述抗氧剂为对苯二酚；所述还原剂为硼氢化钠。
8.根据权利要求5所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述前处理包括：将铜粉进行酸洗，然后置于无水乙醇中浸泡；
步骤S5中，所述镀银溶液包含五水磺基水杨酸、氨三乙酸、丙氨酸、碳酸铵、硝酸银，所述五水磺基水杨酸、氨三乙酸、丙氨酸、碳酸铵、硝酸银的摩尔浓度比为2-3：1-1.5：5-6：5：1。
9.根据权利要求5所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：
步骤S3中的化学镀反应中，溶液的pH值为8.0-10.0，反应温度为70℃-90℃，并在反应过程中滴加还原液以确保充分反应；
步骤S6中的化学镀反应中，溶液的pH值为8.0-10.0，反应温度为40℃-50℃，时间为1~3min。
10.根据权利要求5所述的Cu@In@Ag核壳结构互连材料的制备方法，其特征在于：还包括步骤S7，将步骤S6得到的Cu@In@Ag核壳结构互连材料通过压片得到Cu@In@Ag预制片。
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