[发明专利]一种中大轴承套圈的锻造方法

权利要求书

1.一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于，包括：

步骤一，将圆形棒料放入到加热炉内进行加热，加热至预设温度进行保温处理；

步骤二，将完成加热后的圆形棒料转移至第一工位，通过两冲头模具对圆形棒料上下同时进行镦粗和冲孔处理，完成坯件制备；

步骤三，将坯件转移到第二工位，利用第二工位上的切扩装置进行冲连皮和扩孔处理，完成环形坯件制备；

步骤四，通过辗环机对环形坯件进行辗环后冷却完成成品制备。

2.根据权利要求1所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：所述步骤一中，所述加热炉设置为输送式加热炉，所述预设温度为950-1100℃。

3.根据权利要求2所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：所述步骤二中，所述第一工位包括第一工作台和第一压机，所述第一压机设置在所述第一工作台上，通过机械手将从所述加热炉内输送出的圆形棒料移至所述第一工作台，将两所述冲头模具分别安装在所述第一压机的上下两输出端，将所述圆形棒料设置在两所述冲头模具之间开启所述第一压机进行冲孔和镦粗，制得坯件，镦粗比为1.2-2.0，所述坯件高度为H、直径为D、冲孔直径为D1、高度为H1、连皮高度为H-2H1并留在所述坯件中间位置。

4.根据权利要求3所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：所述冲头模具包括圆柱冲头(1)和镦粗底板(2)，所述镦粗底板(2)与所述圆柱冲头(1)固接，所述圆柱冲头(1)端部设置有倒角，所述镦粗底板(2)与所述第一压机输出端固接。

5.根据权利要求4所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：所述步骤三中，所述切扩装置位包括第二工作台和第二压机，所述第二压机设置在所述第二工作台的顶面，所述第二工作台的顶面开设有通孔，所述通孔顶部孔口处外壁内固接有下模型腔(13)，所述第二压机的输出端固接有上冲头，所述上冲头位于所述下模型腔(13)的正上方，所述第二工作台的底部固接有升降机构，所述升降机构侧面固接有切除机构。

6.根据权利要求5所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：所述下模型腔(13)底面开设有内孔(3)，所述内孔(3)与所述通孔连通，所述上冲头包括上圆柱(4)和扩孔圆台(5)，所述扩孔圆台(5)上端直径为k，下端直径为s，扩孔量为k-s；所述的扩孔圆台(5)的锥角α为20-40°，所述扩孔圆台(5)斜度为1-3°。

7.根据权利要求6所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：所述升降机构包括底板(6)，所述底板(6)侧面固接有模组底座(7)，所述模组底座(7)的侧面固接有电机(8)，所述模组底座(7)的转轴上通过螺纹连接有滑块(9)，所述电机(8)与所述转轴通过联轴器传动连接，所述底板(6)两侧分别固接有滑轨，所述滑块(9)的两侧分别与两所述滑轨滑动接触，所述滑块(9)侧面固接有拖板(10)，所述拖板(10)与所述切除机构固接，所述底板(6)通过螺栓与所述第二工作台底部固接。

8.根据权利要求7所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：所述切除机构包括切除冲头，所述切除冲头由切除圆柱(11)和切除圆台(12)组成，所述下模型腔(13)的高度与所述坯件和所述上圆柱(4)高度相等，所述扩孔圆台(5)上端直径、所述切除圆台(12)下端直径、通孔和内孔(3)的直径相等，所述扩孔圆台(5)下端直径与冲孔直径D1相等。

9.根据权利要求8所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：利用所述第二压机对所述上冲头施加力将连皮从中间位置下压到边缘位置，然后借助所述升降机构来控制所述切除冲头的上下移动，从而进行切除连皮；在冲掉连皮后所述上冲头的所述上圆柱(4)继续向下运行间接的实现对所述坯件的扩孔，当进行冲连皮的时候由升降机构将切除冲头升上去，当切除完毕后将连皮一起降下来，充当下料，完成所述环形坯件的制备。

10.根据权利要求9所述的一种中大轴承套圈的锻造方法，其特征在于：利用机械手将所述环形坯件送到输料带上，将所述环形坯件进行辗环然后进行冷却；选用卧式环扎机对所述环形坯件进行环扎，辗扩度为70-90mm，再进行冷却就可得出中大轴承套圈；所述上冲头、冲头模具、切除冲头和下模型腔(13)在进行使用之前需要预热，预热温度为150℃。