[发明专利]一种通用型芯片测试夹具及测试工装在审
申请号: | 202210629442.7 | 申请日: | 2022-06-01 |
公开(公告)号: | CN115015595A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 刘金鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡晶诚科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 北京科石知识产权代理有限公司 11595 | 代理人: | 徐红岗 |
地址: | 214115 江苏省无锡市新吴区菱湖大道*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用型 芯片 测试 夹具 工装 | ||
1.一种通用型芯片测试夹具,其特征在于:
主要包括基柱和面板;所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度;
所述基柱为长方体形状,其上表面开设有卡槽;所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配;
在所述卡槽的两侧,分别开设有若干与所述卡槽连通的脚位槽;
在所述脚位槽的中部,垂直于所述面板开设有贯穿所述基柱和所述面板的顶针孔,弹簧顶针能够在所述顶针孔内不受阻碍地穿过。
2.根据权利要求1所述的一种通用型芯片测试夹具,其特征在于:
在所述卡槽内,靠近所述卡槽的一端,开设有一个观察孔,该观察孔垂直于所述面板且贯穿所述基柱和所述面板。
3.根据权利要求1所述的一种通用型芯片测试夹具,其特征在于:
所述基柱和所述面板采用绝缘材料制作。
4.根据权利要求1所述的一种通用型芯片测试夹具,其特征在于:
对应于每种芯片封装结构,采用该种封装结构的最大脚位芯片的长度尺寸开设所述卡槽。
5.根据权利要求1至4任一项所述的一种通用型芯片测试夹具,其特征在于:
所述脚位槽具有台阶面一和台阶面二,其中靠近所述卡槽的台阶面二较远离所述卡槽的台阶面一深。
6.一种测试工装,其特征在于:
主要包括引线面板、若干弹簧顶针和权利要求1至5任一项所述的测试夹具;
所述引线面板为印刷电路板,其上具有与待测芯片脚位对应的焊点;
与待测芯片脚位对应的焊点上垂直焊接有所述弹簧顶针;
所述引线面板上还具有与所述焊点电连接的引线焊盘或引线插孔。
7.根据权利要求6所述的一种测试工装,其特征在于:
还包括弹簧;
所述弹簧为螺旋弹簧,其一端固定在所述引线面板上。
8.根据权利要求7所述的一种测试工装,其特征在于:
所述弹簧至少有两个,分别安装在所述引线面板正面上的对角处。
9.根据权利要求6所述的一种测试工装,其特征在于:
所述测试夹具上具有一个沿着所述卡槽的纵向延伸的贯通固定孔。
10.根据权利要求9所述的一种测试工装,其特征在于:
所述贯通固定孔由位于所述基柱中的近圆孔和位于所述面板上的弧形底半槽构成;
所述弧形底半槽在所述面板的纵向上贯穿。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡晶诚科技有限公司,未经无锡晶诚科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210629442.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。