[发明专利]一种通用型芯片测试夹具及测试工装在审
申请号: | 202210629442.7 | 申请日: | 2022-06-01 |
公开(公告)号: | CN115015595A | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 刘金鑫 | 申请(专利权)人: | 无锡晶诚科技有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 北京科石知识产权代理有限公司 11595 | 代理人: | 徐红岗 |
地址: | 214115 江苏省无锡市新吴区菱湖大道*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通用型 芯片 测试 夹具 工装 | ||
本发明公开了一种通用型芯片测试夹具,主要包括基柱和面板,所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度;所述基柱为长方体形状,其上表面开设有卡槽;所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配;在所述卡槽的两侧,分别开设有若干与所述卡槽连通的脚位槽;在所述脚位槽的中部,垂直于所述面板开设有贯穿所述基柱和所述面板的顶针孔,弹簧顶针能够在所述顶针孔内不受阻碍地穿过。本发明还提供了一种利用测试夹具的测试工装。本发明的测试夹具,具有与芯片封装适配的卡槽,结合顶针孔可以实现直接准确将弹簧顶针扎到待测芯片引脚上,不会出现顶针歪曲、错乱等问题。
技术领域
本发明属于集成电路板芯片测试技术领域,具体涉及一种通用型芯片测试夹具及测试工装。
背景技术
在PCBA生产过程中,通常会需要对PCBA板(集成了元器件的印刷电路板)上的关键器件进行检测,其中最复杂的就是芯片的测试。由于芯片引脚往往都比较密而且多,直接扎针到芯片引脚上时,顶针容易歪,无法保证同时将所有顶针都与相应的芯片管脚良好接触,甚至还很容易造成顶针之间互相短路的情况,所以不适合直接扎针到芯片引脚上进行测试。
较为常见的做法就是在PCBA板留出测试点,并将这些测试点与芯片引脚相连的焊点,进行扎针测试。但是随着科技的发展和实际使用的需求,各类电子设备都趋向于高度集成化,这就要将体积进一步压缩,PCB板也会随之进一步缩小,板子上除了元器件外没有空余地方放测试或烧录点。
另外还有一种做法,在电路板上找到其他器件与芯片引脚相连的焊盘来进行扎针测试。但是这种做法也有一个很大的缺点,就是不同的PCBA板,布局是完全不一样的,焊点的位置也都不一样,这就导致测试夹具无法通用,每个PCBA板都需要单独订做测试夹具。
发明内容
本发明的目的正是为了解决PCBA板上芯片测试过程中顶针容易歪斜、弯曲、相互短路等问题,提供了一种通用型芯片测试夹具,可以保证每次测试都能让所有顶针与相应的管脚良好接触,且不会出现上述问题。
本发明提供了一种通用型芯片测试夹具,主要包括基柱和面板,所述基柱和所述面板的总厚度小于测试用的弹簧顶针的长度;所述基柱为长方体形状,其上表面开设有卡槽;所述卡槽的宽度与待测芯片的封装宽度适配;在所述卡槽的两侧,分别开设有若干与所述卡槽连通的脚位槽;在所述脚位槽的中部,垂直于所述面板开设有贯穿所述基柱和所述面板的顶针孔,弹簧顶针能够在所述顶针孔内不受阻碍地穿过。
进一步地,在所述卡槽内,靠近所述卡槽的一端,开设有一个观察孔,该观察孔垂直于所述面板且贯穿所述基柱和所述面板。
进一步地,所述基柱和所述面板采用绝缘材料制作。
作为优选,对应于每种芯片封装结构,采用该种封装结构的最大脚位芯片的长度尺寸开设所述卡槽。
作为优选,所述脚位槽具有台阶面一和台阶面二,其中靠近所述卡槽的台阶面二较远离所述卡槽的台阶面一深。
本发明还提供了一种测试工装,主要包括前述的任一种测试夹具、引线面板和若干弹簧顶针;所述引线面板为印刷电路板,其上具有与待测芯片脚位对应的焊点;与待测芯片脚位对应的焊点上垂直焊接有所述弹簧顶针;所述引线面板上还具有与所述焊点电连接的引线焊盘或引线插孔。
进一步地,还包括弹簧;所述弹簧为螺旋弹簧,其一端固定在所述引线面板上。
进一步地,所述弹簧至少有两个,分别安装在所述引线面板正面上的对角处。
进一步地,所述测试夹具上具有一个沿着所述卡槽的纵向延伸的贯通固定孔。
作为优选,所述贯通固定孔由位于所述基柱中的近圆孔和位于所述面板上的弧形底半槽构成,所述弧形底半槽在所述面板的纵向上贯穿。
进一步地,所述引线焊盘或引线插孔位于所述引线面板的两侧或背面。
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