[发明专利]一种集成电路封装的散热结构及其制造方法

权利要求书

1.一种集成电路封装的散热结构，其特征在于，包括：

封装外壳，包括底面、顶面和侧面，所述侧面设置在所述底面和所述顶面之间的外侧，所述顶面用于封装集成电路，所述侧面设置有凹槽，所述凹槽沿所述侧面的高度方向延伸，且所述凹槽两端贯通所述底面和所述顶面。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装的散热结构，其特征在于：所述凹槽的宽度从顶面至底面逐渐减小。

3.根据权利要求2所述的集成电路封装的散热结构，其特征在于：所述凹槽为圆锥形凹槽或者梯形凹槽。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装的散热结构，其特征在于：所述封装外壳为立方体，所述凹槽均匀分布设置在所述封装外壳的外周侧。

5.根据权利要求1至4任一项所述的集成电路封装的散热结构，其特征在于：所述凹槽内设置有沿凹槽内周设置的螺旋纹。

6.根据权利要求1所述的集成电路封装的散热结构，其特征在于：所述封装外壳上还设置有贯通顶面和底面的安装孔，所述安装孔一侧设置有贯通所述安装孔和所述侧面的开口。

7.一种集成电路封装的散热结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备封装外壳；

制备模具，模具为上宽下窄形状的圆锥形或者梯形的凸起；

将模具安装在胚料成型的仪器中作为塑形工具；

塑形完成后得到片状的上宽下窄形状凹槽的基板；

将基板切割、加工、打磨至预定尺寸，设置在封装外壳的侧面。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装的散热结构的制造方法，其特征在于：通过设置带有螺旋纹的圆锥形或者梯形的凸起模具来制作凹槽。

9.一种集成电路封装的散热结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备封装外壳；

选取锥形钻头，锥形钻头高度高于封装外壳的侧面高度，在封装外壳的侧面上边界线确定开槽位置，将锥形钻头与开槽位置对齐，保证开槽后的半圆锥中心、开槽位置点以及锥形钻头中心位置一致，控制钻槽深度保持锥形钻头尖超出所述封装外壳下表面，钻头尾与封装外壳上表面平齐或者超出，在其余开槽位置重复进行开槽，保持钻孔深度一致。

10.根据权利要求9所述的集成电路封装的散热结构的制造方法，其特征在于，通过螺丝钻头进行钻孔来制作螺旋纹的凹槽。