[发明专利]一种集成电路封装的散热结构及其制造方法

说明书

本发明公开了一种集成电路封装的散热结构及其制造方法，集成电路封装的散热结构，包括封装外壳，封装外壳包括底面、顶面和侧面，侧面设置在底面和顶面之间的外侧，顶面用于封装集成电路，侧面设置有凹槽，凹槽沿侧面的高度方向延伸，且凹槽两端贯通所述底面和顶面，集成电路产生的热量传导到封装外壳上，当气流通过不平整的封装外壳时，产生扰动，削薄了边界层气流，促使边界层气流与主体气流之间的混合，增加了自然对流，凹槽附近的空气流速变大，流矢更为密集，从而提高封装外壳表面的换热速度，优化集成电路封装的散热效果，采用散热封装结构简单，工业成本低，制造容易。

技术领域

本发明涉及集成电路技术领域，特别涉及一种集成电路封装的散热结构及其制造方法。

背景技术

在工业上，电路的发展仍是以追求高频、高速、高集成度、多功能、低成本为目标，驱使电路封装也趋向于高密度化、模块化发展。相应地，集成电路应用领域所要求的功率不断提高，伴随而来的是集成电路产生的热量越来越高且更为集中的问题。而这类高等级集成电路大多使用气密性封装，使得散热更为困难。散热管理已成为现阶段最终要且亟待解决的问题之一，尤其是大功率的小型集成电路。目前，很多散热结构都是通过构建复杂且庞大的散热系统对集成电路进行散热，其散热能力很好，但工艺复杂且成本高。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种集成电路封装的散热结构及其制造方法。

根据本发明的第一方面实施例，提供一种集成电路封装的散热结构，包括：封装外壳，封装外壳包括底面、顶面和侧面，所述侧面设置在所述底面和所述顶面之间的外侧，所述顶面用于封装集成电路，所述侧面设置有凹槽，所述凹槽沿所述侧面的高度方向延伸，且所述凹槽两端贯通所述底面和所述顶面。

有益效果：此集成电路封装的散热结构，包括封装外壳，封装外壳包括底面、顶面和侧面，侧面设置在底面和顶面之间的外侧，顶面用于封装集成电路，侧面设置有凹槽，凹槽沿侧面的高度方向延伸，且凹槽两端贯通所述底面和顶面，集成电路产生的热量传导到封装外壳上，当气流通过不平整的封装外壳时，产生扰动，削薄了边界层气流，促使边界层气流与主体气流之间的混合，增加了自然对流，凹槽附近的空气流速变大，流矢更为密集，从而提高封装外壳表面的换热速度，优化集成电路封装的散热效果，采用散热封装结构简单，工业成本低，制造容易。

根据本发明第一方面实施例所述的集成电路封装的散热结构，所述凹槽的宽度从顶面至底面逐渐减小。

根据本发明第一方面实施例所述的集成电路封装的散热结构，所述凹槽为半圆锥形凹槽或者梯形凹槽。

根据本发明第一方面实施例所述的集成电路封装的散热结构，所述封装外壳为立方体，所述凹槽均匀分布设置在所述封装外壳的外周侧。

根据本发明第一方面实施例所述的集成电路封装的散热结构，所述凹槽内设置有沿凹槽内周设置的螺旋纹。

根据本发明第一方面实施例所述的集成电路封装的散热结构，所述封装外壳上还设置有贯通顶面和底面的安装孔，所述安装孔一侧设置有贯通所述安装孔和所述侧面的开口。

根据本发明的第二方面实施例，提供一种集成电路封装的散热结构的制造方法，包括以下步骤：

制备封装外壳；

制备模具，模具为上宽下窄形状的圆锥形或者梯形的凸起；

将模具安装在胚料成型的仪器中作为塑形工具；

塑形完成后得到片状的上宽下窄形状凹槽的基板；

将基板切割、加工、打磨至预定尺寸，设置在封装外壳的侧面。