[发明专利]IC芯片封装自动布线方法

权利要求书

1.一种IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：

(1)布线前的准备，包括准备打线文档、引线框架设计以及导入芯片；

(2)自动打线；

(3)布线调整和标识，包括引脚焊线分离、焊盘落点位置归位以及焊点特征绘制；

S4：图面规则检查，包括焊线检查、焊盘检查、图面对象统计、最短间距统计以及重叠检查；

S5：生成报表；

S6：建立标准出图分页；

S7：图纸对比；

S8：生成机台可识别打线文件，具体操作为先设定原点、参考点、工具点，然后生成坐标，记录相应连接关系并写入文件中；

S9：对试做的打线文档进行电子核图，包括先解析文件，选取核对图纸范围，再将文件中读出的点进行显示并选取参考点，最后显示对比结果。

2.根据权利要求1所述的IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述步骤S1中导入芯片后，人工对芯片进行细微调整。

3.根据权利要求1所述的IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述步骤S2中搜索所有焊线与打线文档中的比较并判断是否有一样的，如果有则跳过。

4.根据权利要求1所述的IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述步骤S3中焊点特征绘制出图时标明方便查找图纸的焊线落点位置。

5.根据权利要求1所述的IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述步骤S4中图面对象统计包含焊线统计和焊盘统计。

6.根据权利要求1所述的IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述步骤S4中重叠检查用来检测焊线的重叠、图块的重叠以及文字的重叠。

7.根据权利要求1所述的IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述步骤S8中根据选择的机台型号，将统计的元件点位、焊线关系等写入文件中，并进行压缩。

8.根据权利要求1所述的IC芯片封装自动布线方法，其特征在于：所述步骤S9中将绘制的线和原图本身的线进行核对，计算找到的最近线的公差值，判断机台试做的芯片是否和打线设计图纸在合理公差范围内一致。