[发明专利]一种多层线路板及其加工方法

权利要求书

1.一种多层线路板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S100，将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，其中，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；

步骤S200，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，以使所述铜胶板中的内层胶熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜共同填充所述内层线路，得到多层板，其中所述铜胶板包括压合在一起的所述内层胶和单面板，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同；

步骤S300，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；

步骤S400，将经过步骤S300加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与所述预设距离的差值大于0。

2.如权利要求1所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L，△L为0.2±0.1mm。

3.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm。

4.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S100之前，还包括如下步骤：

将保护膜贴合在承载膜，并冲切以得到外形与开盖区域的形状相同，且单边相对开盖区域的宽度第一预设长度的内层保护膜。

5.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.1mm。

6.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S200之前，还包括如下步骤：

将内层胶与单面板依次贴合并压合形成所述铜胶板，在所述铜胶板的开盖区域切割形成第一开口，所述第一开口的大小形状与开盖区域相同。

7.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述步骤S400之前，还包括如下步骤：

将外层保护膜在开盖区域切割形成第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度。

8.如权利要求1或2所述的多层线路板的加工方法，其特征在于，所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm。

9.一种多层线路板，其特征在于，包括：

双面板层，包括自第一方向依次贴合并层压的内层保护膜和形成有内层线路的双面板，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；

铜胶板，沿第一方向贴合并层压在所述双面板层上，所述铜胶板包括沿第一方向依次贴合并层压的内层胶和单面板，所述单面板上设有外部线路，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同，所述内层胶与所述内层保护膜共同填充所述内部线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；

外层保护膜，沿第一方向贴合并层压在所述铜胶板上，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度小于所述预设距离。

10.如权利要求9所述的多层线路板，其特征在于，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L，△L为0.2±0.1mm；其中，

所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm；和/或，

所述第二预设长度为L2,L2为0.25±0.1mm；和/或，

所述第一预设长度为L1,L1为0.70±0.1mm。