[发明专利]一种多层线路板及其加工方法

说明书

本发明公开一种多层线路板及其加工方法，该多层线路板的加工方法包括如下步骤：将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，将上述加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与预设距离的差值大于0。

技术领域

本发明属于柔性电路板技术领域，具体涉及一种多层线路板及其加工方法。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板可以在三维空间内进行移动和伸缩，实现线路的立体布线，提高了元器件装配连接的一体化程度，减小了产品体积的同时保持较高的稳定性，因此FPC可以广泛应用在手机、电脑、移动外设、车载电子等行业。

随着电子产品的更新换代，三层及三层以上的多层FPC逐渐增多以满足高密度化的功能需求。由于柔性电路板层数越高、厚度越厚，其弯折性能越差，可靠性也无法满足要求。为了保持多功能性和可弯折性的平衡，通常在多层FPC需要弯折的位置开发局部减层设计，通过镭射或冲切等工艺切割并剥离特定区域的外层线路板，从而实现局部的单层或双层结构，提高了线路板的弯折性能，减层区域也称为开盖(de-cap)区域。

目前，现有技术主要采用后开盖工艺，即使用皮秒激光切割外层铜箔，该技术为了避免内层胶(bonding胶)在镭射过程中受热熔化而出现流胶现象，通常在外层贴合前将胶的开口内缩0.1mm；经过热滚压胶、层压机压合以及镭射开盖流程后，内层胶边缘距开盖区域边缘60-140um；保护膜快压处理后，与内层线路的填充较好，内层间隙的风险较小；然而如果使用较大压力的层压参数，保护膜胶通常回填80-110um，仍存在两类胶未接触而导致间隙的可能，从而影响FPC的内外层的绝缘性能，而在长时间电压负载下存在铜离子迁移并在间隙中生长的风险，导致FPC出现火花测试(spark)、短路等功能不良。

发明内容

因此，本发明所要解决的是现有技术中柔性电路板内层线路开盖区域出现间隙而导致火花测试失败或发生短路等功能不良的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种多层线路板的加工方法，该多层线路板的加工方法包括如下步骤：

步骤S100，将内层保护膜对位贴合在形成有内层线路的双面板上，形成带内层保护膜的双面板，其中，所述内层保护膜的外形与开盖区域的形状相同且单边相对开盖区域的宽度大于第一预设长度；

步骤S200，将铜胶板与带内层保护膜的双面板贴合并层压烘烤，以使所述铜胶板中的所述内层胶熔化溢出并与所述熔融状态中的内层保护膜共同填充所述内层线路，得到多层板，其中所述铜胶板包括压合在一起的所述内层胶和单面板，所述铜胶板开设有第一开口，所述第一开口的大小形状与所述开盖区域相同；

步骤S300，在所述多层板的所述单面板上设置形成外层线路，其中所述外层线路与所述开盖区域的边缘间距预设距离；

步骤S400，将经过步骤S300加工后的所述多层板与外层保护膜对位贴合并层压、烘烤至完全固化所述外层保护膜，其中，所述外层保护膜在开盖区域开设有第二开口，所述第二开口的形状与开盖区域相同，且单边较开盖区域的宽度小于第二预设长度，所述第二预设长度与所述预设距离的差值大于0。

优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述第二预设长度与所述预设距离的差值为△L，△L为0.2±0.1mm。

优选地，在所述多层线路板的加工方法中，所述预设距离为D,D为0.45±0.1mm。