[发明专利]扇出封装晶圆的对位方法及扇出封装晶圆

权利要求书

1.一种扇出封装晶圆的对位方法，其特征在于，包括：

提供扇出封装晶圆基板，所述扇出封装晶圆基板具有若干个第一扇出封装区域和贴片于第一扇出封装区域内的第一芯片，在所述扇出封装晶圆基板内选择至少三个对位区域，所述对位区域至少包括2x2的四颗相邻第一芯片及每一颗第一芯片所对应的四个相邻的第一扇出封装区域；

每一个对位区域选取至少一颗第一芯片作为对位点芯片，对位点芯片对应的第一扇出封装区域作为对位扇出封装区域，在芯片贴片工艺中，将所述对位点芯片从对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动并贴片，使得所述对位点芯片的实际贴片位置位于后续工艺对应的曝光设备对位视窗内；

根据对位点芯片在曝光设备对位视窗的位置和预定移动规则确定对位点位置和整个扇出封装晶圆基板的芯片贴片位置。

2.根据权利要求1所述的扇出封装晶圆的对位方法，其特征在于，每一个对位区域选取两颗斜对角的第一芯片作为对位点芯片，两颗所述对位点芯片从对应的对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则分别向四颗相邻第一芯片的中间位置移动并贴片。

3.根据权利要求1所述的扇出封装晶圆的对位方法，其特征在于，每一个对位区域选取一颗第一芯片作为对位点芯片，所述对位点芯片从对应的对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动并贴片。

4.根据权利要求1所述的扇出封装晶圆的对位方法，其特征在于，当所述对位点芯片对应的预定贴片位置本身全部或部分位于后续光刻工艺对应的曝光设备对位视窗内，在贴片时，所述对位点芯片向中间位置移动后，对位点芯片的实际贴片位置仍位于对位点芯片对应的对位扇出封装区域内。

5.根据权利要求1所述的扇出封装晶圆的对位方法，其特征在于，当对位点芯片对应的预定贴片位置全部位于后续光刻工艺对应的曝光设备对位视窗外，在贴片时，所述对位点芯片向中间位置移动后，对位点芯片对应的最大移动位置不超过四个相邻第一扇出封装区域之间的封装划片道要求的最小宽度区域。

6.根据权利要求1所述的扇出封装晶圆的光刻对位方法，其特征在于，所述第一扇出封装区域除了具有第一芯片，还具有若干其他芯片，所述其他芯片贴片于其他芯片对应的预定贴片位置。

7.一种扇出封装晶圆，其特征在于，包括：

扇出封装晶圆基板，所述扇出封装晶圆基板具有若干个第一扇出封装区域和贴片于第一扇出封装区域内的第一芯片；

所述扇出封装晶圆基板内至少具有三个对位区域，所述对位区域至少包括2x2的四颗相邻第一芯片及每一颗第一芯片所对应的四个相邻的第一扇出封装区域；

每一个对位区域的至少一颗第一芯片作为对位点芯片，对位点芯片对应的第一扇出封装区域作为对位扇出封装区域，在芯片贴片工艺中，将所述对位点芯片从对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动并贴片，使得所述对位点芯片的实际贴片位置位于后续工艺对应的曝光设备对位视窗内，其余第一芯片贴片于对应第一扇出封装区域的预定贴片位置。

8.根据权利要求7所述的扇出封装晶圆，其特征在于，每一个对位区域选取两颗斜对角的第一芯片作为对位点芯片，两颗所述对位点芯片从对应的对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则移动到实际贴片位置并贴片。

9.根据权利要求7所述的扇出封装晶圆，其特征在于，每一个对位区域选取一颗第一芯片作为对位点芯片，所述对位点芯片从对应的对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则移动到实际贴片位置并贴片。

10.根据权利要求7所述的扇出封装晶圆，其特征在于，当所述对位点芯片对应的预定贴片位置本身全部或部分位于后续光刻工艺对应的曝光设备对位视窗内，对位点芯片的实际贴片位置位于对位点芯片对应的对位扇出封装区域内。