[发明专利]扇出封装晶圆的对位方法及扇出封装晶圆

说明书

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种扇出封装晶圆的对位方法及扇出封装晶圆，本发明在扇出封装晶圆基板选择至少三个对位区域，每一个对位区域选取至少一颗第一芯片作为对位点芯片，在芯片贴片工艺中，将所述对位点芯片按照预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动，使得所述对位点芯片的实际贴片位置位于曝光设备对位视窗内，根据对位点芯片在曝光设备对位视窗的位置和预定移动规则确定对位点位置和整个扇出封装晶圆基板的芯片贴片位置。本发明通过牺牲几颗对位区域的对位点芯片，利用对位点芯片按预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动，确定对位点位置，不需要额外的对位点图案制作。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种扇出封装晶圆的对位方法及扇出封装晶圆。

背景技术

随着晶圆扇出封装的应用逐渐广泛，衍生出了不同类型的产品应用和封装要求，但封装过程中芯片间距也会有很多变化，例如：

1、芯片重布后间距变化多：重布后的芯片间距由不同的封装位置和尺寸决定；

2、扇出比(芯片面积/封装面积)的范围变化大：扇出比大意味着芯片间距增大；

3、相比较原来芯片间距为晶圆划片道尺寸，芯片重布后，芯片间距会显著放大。

同时在目前的先进封装工艺中，芯片重布后的晶圆扇出封装还需要通过重布线层进行优化布线，形成重布线层时需要利用光刻工艺形成金属导电层。

基于传统的晶圆级封装工艺进行重布线层的光刻工艺时，如图1所示，往往利用四个相邻芯片1之间的划片道3交叉点作为曝光对位点4，利用曝光设备的对位视窗2获取对应的曝光对位点4进行对位并进行曝光。

而基于晶圆扇出封装进行光刻工艺时曝光显影时，芯片重布后芯片间距会显著放大，但曝光设备的对位视场大小固定、搜寻对位标记范围固定，有可能出现如图2或图3所示的对位视窗图像。如图2所示，四个封装结构的四个芯片1分别位于所述对位视窗2的四个角落，四个芯片间隔的封装结构很宽，无法准确快速地确定贴片后的芯片分布，对扇出封装晶圆难以进行对位；更有甚者，如图3所示，四个封装结构的四个芯片1中的多个甚至四个全部位于所述对位视窗2的范围外，曝光设备的对位视窗看不到任何芯片，无法确定四个封装结构的封装划片道3的具体位置，即无法确定贴片后的芯片分布，对扇出封装晶圆难以进行对位。

发明内容

本发明为了克服现有技术的不足，提供一种扇出封装晶圆的对位方法及扇出封装晶圆。

为了实现上述目的，本发明实施例还提供了一种扇出封装晶圆的对位方法，包括：

提供扇出封装晶圆基板，所述扇出封装晶圆基板具有若干个第一扇出封装区域和贴片于第一扇出封装区域内的第一芯片，在所述扇出封装晶圆基板内选择至少三个对位区域，所述对位区域至少包括2x2的四颗相邻第一芯片及每一颗第一芯片所对应的四个相邻的第一扇出封装区域；

每一个对位区域选取至少一颗第一芯片作为对位点芯片，对位点芯片对应的第一扇出封装区域作为对位扇出封装区域，在芯片贴片工艺中，将所述对位点芯片从对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则向四颗相邻第一芯片的中间位置移动并贴片，使得所述对位点芯片的实际贴片位置位于后续工艺对应的曝光设备对位视窗内；

根据对位点芯片在曝光设备对位视窗的位置和预定移动规则确定整个扇出封装晶圆基板的芯片贴片位置。

可选的，每一个对位区域选取两颗斜对角的第一芯片作为对位点芯片，两颗所述对位点芯片从对应的对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则移动到实际贴片位置并贴片。

可选的，每一个对位区域选取一颗第一芯片作为对位点芯片，所述对位点芯片从对应的对位扇出封装区域的预定贴片位置按照预定移动规则移动到实际贴片位置并贴片。