[发明专利]带有电子元件的印刷基板及其制造方法

权利要求书

1.一种带有电子元件的印刷基板的制造方法，其特征在于，

包括如下步骤：

将电子元件安装到绝缘性的基材上；

将绝缘性的第一涂层树脂涂布到所述电子元件的至少一部分上；

使所述第一涂层树脂固化；

将绝缘性的第二涂层树脂涂布到固化后的所述第一涂层树脂上；以及

使所述第二涂层树脂固化。

2.根据权利要求1所述的带有电子元件的印刷基板的制造方法，其特征在于，

涂布所述第二涂层树脂的范围在俯视时是比固化后的所述第一涂层树脂的外形线更靠内侧的区域。

3.根据权利要求1或2所述的带有电子元件的印刷基板的制造方法，其特征在于，

所述电子元件是方形表面安装元件，

以覆盖所述方形表面安装元件的整体的方式涂布所述第一涂层树脂以及所述第二涂层树脂。

4.根据权利要求1或2所述的带有电子元件的印刷基板的制造方法，其特征在于，

所述电子元件具有引线端子，

以至少覆盖所述引线端子的方式涂布所述第一涂层树脂以及所述第二涂层树脂。

5.一种带有电子元件的印刷基板，其特征在于，包括：

绝缘性的基材；

电子元件，安装于所述基材；以及

绝缘性的涂层树脂层，

所述涂层树脂层具有：主要部分，覆盖所述电子元件的至少一部分；以及附带部分，配置在所述主要部分的周围，

所述主要部分的膜厚比所述附带部分的膜厚厚，并且在所述主要部分与所述附带部分的边界存在有台阶。

6.根据权利要求5所述的带有电子元件的印刷基板，其特征在于，

所述台阶的厚度比所述附带部分的厚度厚。