[发明专利]带有电子元件的印刷基板及其制造方法

说明书

本发明提供带有电子元件的印刷基板的制造方法及带有电子元件的印刷基板，所述带有电子元件的印刷基板的制造方法包括如下步骤：将电子元件安装到绝缘性的基材上；将绝缘性的第一涂层树脂涂布到所述电子元件的至少一部分上；使所述第一涂层树脂固化；将绝缘性的第二涂层树脂涂布到固化后的所述第一涂层树脂上；以及使所述第二涂层树脂固化。

相关申请的交叉参考

本申请要求2021年08月03日向日本特许厅提交的日本专利申请第2021-127288号的优先权，因此将所述日本专利申请的全部内容以引用的方式并入本文。

技术领域

本发明涉及带有电子元件的印刷基板的制造方法以及带有电子元件的印刷基板。

背景技术

日本专利公开公报特开2015-133394号公开了一种印刷电路板的制造方法，所述印刷电路板具备：基膜；电子元件，安装于基膜；保护膜，覆盖电子元件的至少一部分；绝缘层，层叠在基膜的电子元件的非安装区域；以及凹状槽，形成在绝缘层的表面。在日本专利公开公报特开2015-133394号中的通过保护膜覆盖电子元件的至少一部分的覆盖工序中，通过凹状槽限制固化前的涂层树脂(coating resin)流出。

在带有电子元件的印刷基板的制造方法中，希望更容易地在所希望的厚度以及范围内形成涂层树脂层。

发明内容

本发明的目的在于提供在所希望的厚度以及范围内形成涂层树脂层更容易的、带有电子元件的印刷基板的制造方法以及带有电子元件的印刷基板。

本发明提供一种带有电子元件的印刷基板的制造方法，其包括如下步骤：将电子元件安装到绝缘性的基材上；将绝缘性的第一涂层树脂涂布到所述电子元件的至少一部分上；使所述第一涂层树脂；将绝缘性的第二涂层树脂涂布到固化后的所述第一涂层树脂上；以及使所述第二涂层树脂固化。

本发明提供一种带有电子元件的印刷基板，其包括：绝缘性的基材；电子元件，安装在所述基材上；以及绝缘性的涂层树脂层，所述涂层树脂层具有：主要部分，覆盖所述电子元件的至少一部分；以及附带部分，配置在所述主要部分的周围，所述主要部分的膜厚比所述附带部分的膜厚厚，并且在所述主要部分与所述附带部分的边界存在有台阶。

按照本发明，在所希望的厚度以及范围内形成涂层树脂层变得更容易。

附图说明

图1A以及图1B是表示第一实施方式的电子元件及其周围结构的图。图1A是俯视图，图1B是沿着图1A所示的A-A线的剖面图。

图2A、图2B以及图2C是用于说明第一实施方式的带有电子元件的印刷基板的制造方法的剖面图。

图3A、图3B以及图3C是用于说明第一实施方式的带有电子元件的印刷基板的制造方法的俯视图。

图4A以及图4B是表示第二实施方式的电子元件及其周围结构的图。图4A是俯视图，图4B是沿着图4A所示的A-A线的剖面图。

图5A、图5B以及图5C是用于说明第二实施方式的带有电子元件的印刷基板的制造方法的剖面图。

图6A、图6B以及图6C是用于说明第二实施方式的带有电子元件的印刷基板的制造方法的俯视图。

图7A以及图7B是表示第二实施方式的变形例的电子元件及其周围结构的图。图7A是俯视图，图7B是沿着图7A所示的A-A线的剖面图。

具体实施方式

在下表面的详细说明中，出于说明的目的，为了提供对所公开的实施方式的彻底的理解，提出了许多具体的细节。然而，显然可以在没有这些具体细节的前提下实施一个或更多的实施方式。在其它的情况下，为了简化制图，示意性地示出了公知的结构和装置。