[发明专利]一种二极管的封装方法及二极管

权利要求书

1.一种二极管的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一基板，在并所述基板中心区域设有一内凹部；

将二极管芯片固定在所述内凹部上，得二极管模块；

将所述二极管模块放置于管壳内部的中心区域，并将引脚连接在所述二极管模块上；

向所述管壳内部注入复合材料，使所述复合材料包裹所述二极管模块及所述引脚；

采用模压工艺对管壳进行塑封固化处理。

2.根据权利要求1所述的二极管的封装方法，其特征在于：所述引脚包括有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚焊接在所述二极管芯片的正极上，所述负极引脚焊接在所述二极管芯片的负极上。

3.根据权利要求1所述的二极管的封装方法，其特征在于：所述内凹部放置所述二极管芯片，并采用锡膏、镀锡、金属键合、导电胶粘接中的至少一种方式将所述二极管芯片焊接在所述基板上，形成所述二极管模板。

4.根据权利要求1所述的二极管的封装方法，其特征在于：在所述基板上表面覆盖导电金属层，所述导电金属层为铝层或银层。

5.根据权利要求1所述的二极管的封装方法，其特征在于：所述复合材料为硅胶，向所述管壳内部注入所述硅胶，使所述硅胶包裹所述二极管模块及所述引脚，并对所述硅胶烘干固化。

6.根据权利要求5所述的二极管的封装方法，其特征在于：所述烘干固化的温度为200-230℃，烘烤时间为0.5-1.5小时。

7.根据权利要求1所述的二极管的封装方法，其特征在于：所述模压工艺包括如下步骤：

将固化后的二极管摆入料架上；

将固化黑胶塞入模压机中；

待模压机达到180-250℃，黑胶软化，模压机进行模压。

8.一种二极管，其特征在于，所述二极管为利用上述权利要求1-7中的任意一种封装方法所封装出的二极管。

9.根据权利要求8所述的二极管，包括二极管本体(1)，其特征在于：所述二极管本体(1)的一侧固定连接有正极引脚(2)，所述二极管本体(1)的另一侧固定连接有负极引脚(3)，所述正极引脚(2)和负极引脚(3)的中部插接有锁定组件(4)。

10.根据权利要求9所述的二极管，其特征在于：所述锁定组件(4)包括有圆筒(401)，所述圆筒(401)内部的顶部固定连接有固定板(402)，所述固定板(402)的内部滑动插接有插杆(403)，所述插杆(403)外表面的两侧均固定连接有支杆(404)，所述支杆(404)与固定板(402)之间固定连接有拉簧(405)，所述插杆(403)内部的底部开设有贯穿的滑槽(406)，所述滑槽(406)内部的两侧均滑动连接有锁定板(407)，所述锁定板(407)相对面之间固定连接有推力弹簧(408)，所述滑槽(406)内部的两侧固定连接有位于插杆(403)上的限位杆(409)，所述锁定板(407)顶部的中部开设有贯穿的限位槽(410)，所述限位杆(409)位于限位槽(410)的内部。