[发明专利]一种二极管的封装方法及二极管

说明书

本发明涉及二极管技术领域，尤其涉及一种二极管的封装方法，包括以下步骤：提供一基板，在并所述基板中心区域设有一内凹部；将二极管芯片固定在所述内凹部上，得二极管模块；将所述二极管模块放置于管壳内部的中心区域，并将引脚连接在所述二极管模块上；向所述管壳内部注入复合材料，使所述复合材料包裹所述二极管模块及所述引脚；采用模压工艺对管壳进行塑封固化处理。本发明将二极管芯片置于基板的内凹部，二极管芯片与基板固定在一起，将引脚连接在二极管模块上，并将二极管芯片封装成具有一定功能的二极管，封装出的二极管占用空间小，整个工艺流程简单，有效提高二极管的封装效率。

技术领域

本发明涉及二极管技术领域，具体为一种二极管的封装方法及二极管。

背景技术

二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，二极管是最早诞生的半导体器件之一，其应用非常广泛，特别是在各种电子电路中，利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的连接，构成不同功能的电路，可以实现对交流电整流、对调制信号检波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能。

采用传统方式封装出的二极管，占用空间大，封装效率低，且在使用过程中，二极管的连接处较为不稳定，会出现晃动或脱落的情况，从而导致二极管无法正常使用。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种二极管的封装方法及二极管，具备封装简单，连接稳定的优点，解决了采用传统方式封装出的二极管，占用空间大，封装效率低，且在使用过程中，二极管的连接处较为不稳定，会出现晃动或脱落的情况，从而导致二极管无法正常使用的问题。

为解决上述的技术问题，本发明提供如下技术方案：一种二极管的封装方法，包括以下步骤：

提供一基板，在并所述基板中心区域设有一内凹部；

将二极管芯片固定在所述内凹部上，得二极管模块；

将所述二极管模块放置于管壳内部的中心区域，并将引脚连接在所述二极管模块上；

向所述管壳内部注入复合材料，使所述复合材料包裹所述二极管模块及所述引脚；

采用模压工艺对管壳进行塑封固化处理。

进一步地，所述引脚包括有正极引脚和负极引脚，所述正极引脚焊接在所述二极管芯片的正极上，所述负极引脚焊接在所述二极管芯片的负极上。

进一步地，所述在内凹部放置所述二极管芯片，并采用锡膏、镀锡、金属键合、导电胶粘接中的至少一种方式将所述二极管芯片焊接在所述基板上，形成所述二极管模板。

进一步地，在所述基板上表面覆盖导电金属层，所述导电金属层为铝层或银层。

进一步地，所述复合材料为硅胶，向所述管壳内部注入所述硅胶，使所述硅胶包裹所述二极管模块及所述引脚，并对所述硅胶烘干固化。

进一步地，所述烘干固化的温度为200-230℃，烘烤时间为0.5-1.5小时。

进一步地，所述模压工艺包括如下步骤：

将固化后的二极管摆入料架上；

将固化黑胶塞入模压机中；

待模压机达到180-250℃，黑胶软化，模压机进行模压。

一种二极管，所述二极管为利用上述权利要求任意一种封装方法所封装出的二极管。

一种二极管，包括二极管本体，所述二极管本体的一侧固定连接有正极引脚，所述二极管本体的另一侧固定连接有负极引脚，所述正极引脚和负极引脚的中部插接有锁定组件。