[发明专利]一种腔体盖开合结构及气相沉积设备有效
申请号: | 202210643500.1 | 申请日: | 2022-06-09 |
公开(公告)号: | CN114717509B | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 张慧;崔世甲;宋维聪 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C14/00 | 分类号: | C23C14/00;C23C16/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 刘星 |
地址: | 201201 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 腔体盖开合 结构 沉积 设备 | ||
本发明提供一种腔体盖开合结构及气相沉积设备,该腔体盖开合结构包括腔体连接模块及腔盖连接模块,所述腔盖连接模块包括腔体盖固定块、锁定件、助力模块及助力调节模块,其中,所述腔盖连接模块与所述腔体连接模块活动连接,并与腔体盖固定连接以带动腔体盖作开合运动,所述助力模块用于提供腔体盖开合的拉伸动力,稳定高效,动力转化率高,所述助力调节模块可灵活调节所述助力模块提供的辅助动力的大小,所述锁定件可将腔体盖锁定到某一固定的开合角度。本发明的腔体盖开合结构具有结构简单,占用空间小,材料成本低,便于组装维护,无需电力驱动,节能省力,安全可靠,操作简单等优点,可在保证气相沉积设备腔体盖开合精度的同时不会磨损腔体。
技术领域
本发明属于半导体设备制造技术领域,涉及一种腔体盖开合结构及气相沉积设备。
背景技术
半导体设备制造领域,尤其是气相沉积设备领域,腔体盖采用合金材料加工成型,普遍都比较笨重,轻则几十斤,重则几百斤。
现有的设备腔体盖开合结构主要有3种:
(1)机械控制竖直方向吊装开合盖,缺点是笨重,需要额外的吊装设备;
(2)纯手动合页式开合盖结构,优点是机械结构简单,组装元件成本较低,便于拆卸维护,无需电力驱动,节能,但是开合费力且不安全,操作不当可能致使腔体开口处磨损,更甚者造成人员受伤;现有的手动合页式开合盖机构占用空间较大,在一些腔体上方空间较小的地方,该种开合盖结构无法设计安装;
(3)全自动合页式开合盖驱动结构,虽然可以利用伺服电机实现自动化控制开合,但现有自动化结构比较复杂且功耗较大,使用伺服电机配合螺杆驱动的结构,长时间驱动开合会使螺杆产生磨损,影响开合盖角度准确性的同时,还不便于拆卸维护,需要强调的是,开合盖角度的准确性在半导体设备领域极其重要,微弱的偏差都会造成腔体内环境的不稳定。
因此,如何提供一种结构简单,占用空间小,材料成本低,便于组装维护,无需电力驱动,节能省力,安全可靠,操作简单,保证开合精度的同时不会磨损腔体的腔体盖开合结构,成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。
发明内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种腔体盖开合结构及气相沉积设备,用于解决现有腔体盖开合结构笨重、开合费力且不安全、容易产生磨损、不便于拆卸维护、开合精度差等问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种腔体盖开合结构,包括:
腔体连接模块,包括腔体固定块与锁定轴,所述锁定轴凸设于所述腔体固定块远离腔体盖的一侧,所述锁定轴远离腔体盖的一侧具有圆弧表面,所述圆弧表面设有第一啮合齿;
腔体盖固定块,包括收容腔体及结合部,所述收容腔体内部设有收容空间且底部漏空,所述锁定轴至少有一部分自所述收容腔体的底部伸入所述收容空间内,所述收容腔体与所述锁定轴之间通过第一活动轴活动连接以使所述腔体盖固定块可以所述第一活动轴为转动轴在预设角度范围内转动,所述结合部连接于所述收容腔体面向腔体盖的一侧并用于与腔体盖固定连接以带动腔体盖作开合运动;
锁定件,位于所述锁定轴远离腔体盖的一侧并与所述收容腔体活动连接,所述锁定件包括位于所述收容空间内的锁定轮及位于所述收容空间外并与所述锁定轮固定连接的手柄,所述锁定轮面向所述锁定轴的一面设有与所述第一啮合齿相配合的第二啮合齿,其中,当所述锁定件处于释放状态时,所述第二啮合齿与所述第一啮合齿间隔预设距离,当所述锁定件处于锁定状态时,所述第二啮合齿与所述第一啮合齿啮合以使所述腔体盖固定块停止转动进而将腔体盖锁定到预设开合角度;
助力模块,位于所述收容空间内并包括自下而上依次设置的联动杆、下连接块、弹性模块、上连接块,其中,所述联动杆的下端通过第二活动轴与所述锁定轴活动连接,所述联动杆的上端通过第三活动轴与所述下连接块活动连接,所述弹性模块的下端与所述下连接块固定连接,所述弹性模块的上端与所述上连接块固定连接;
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