[发明专利]天线耦合电导体及射频装置

权利要求书

1.一种天线耦合电导体，其特征在于，包括：

天线耦合枝节和地耦合枝节；

所述天线耦合电导体用于对目标无线模组进行耦合调谐；所述目标无线模组包括射频模块和天线，所述天线耦合枝节和所述地耦合枝节均为金属片；耦合调谐时，所述天线耦合枝节与天线耦合，所述地耦合枝节与射频模块的地耦合，所述天线耦合枝节在天线所在平面上的投影与所述地耦合枝节在天线所在平面上的投影之间存在间距区域，所述间距区域部分位于天线区域内。

2.如权利要求1所述的天线耦合电导体，其特征在于，所述天线耦合枝节与天线耦合，包括：

所述天线耦合枝节与天线连接；

或者，所述天线耦合枝节在天线所在平面上的部分投影位于天线区域内，且该部分投影对应的部分天线耦合枝节中存在第一耦合区域，所述第一耦合区域与天线所在平面之间的间距不大于预设距离。

3.如权利要求1所述的天线耦合电导体，其特征在于，所述地耦合枝节与射频模块的地耦合，包括：

所述地耦合枝节与射频模块的地连接；

或者，所述地耦合枝节在射频模块的地所在平面上的部分投影位于射频模块的地区域内，且该部分投影对应的部分地耦合枝节中存在第二耦合区域，所述第二耦合区域与射频模块的地所在平面之间的间距不大于预设距离。

4.如权利要求1所述的天线耦合电导体，其特征在于，所述天线耦合枝节与所述地耦合枝节之间无连接；

或者，所述天线耦合枝节与所述地耦合枝节之间通过至少一个连接结构连接，所述连接结构为导体、电感或电容中的任意一种。

5.如权利要求1所述的天线耦合电导体，其特征在于，所述天线耦合枝节的周长不小于λ_g/4，λ_g为与介电常数ε相关的介质中的等效空间波长。

6.如权利要求2或3所述的天线耦合电导体，其特征在于，所述预设距离为λ_g/10，λ_g为与介电常数ε相关的介质中的等效空间波长。

7.一种射频装置，其特征在于，包括：无线模组以及如权利要求1-6任一项所述的天线耦合电导体；

其中，所述无线模组为由射频模块和天线集成的独立模组。

8.如权利要求7所述的射频装置，其特征在于，所述天线为PCB天线、SMD贴片天线、陶瓷天线、金属线天线、金属冲压件天线中的任意一种。

9.一种射频装置，其特征在于，包括：无线模组以及如权利要求1-6任一项所述的天线耦合电导体；

其中，所述无线模组的射频模块和天线独立设置并通过微带线或同轴线连接，所述射频模块为独立模块或集成在无线模组的驱动PCB上的射频电路。

10.如权利要求9所述的射频装置，其特征在于，所述天线为PCB天线、SMD贴片天线、陶瓷天线、金属线天线、金属冲压件天线中的任意一种。