[发明专利]天线耦合电导体及射频装置

说明书

本发明适用于通信技术领域，尤其涉及一种天线耦合电导体。该天线耦合电导体包括：天线耦合枝节和地耦合枝节；天线耦合电导体用于对目标无线模组进行耦合调谐；目标无线模组包括射频模块和天线，天线耦合枝节和地耦合枝节均为金属片；耦合调谐时，天线耦合枝节与天线耦合，地耦合枝节与射频模块的地耦合，天线耦合枝节在天线所在平面上的投影与地耦合枝节在天线所在平面上的投影之间存在间距区域，间距区域部分位于天线区域内。本发明能够解决现有技术难以对定型无线模组的天线谐振频率和幅度进行调节的问题。

技术领域

本发明属于通信技术领域，尤其涉及一种天线耦合电导体及射频装置。

背景技术

无线模组集成了射频模块和天线，随着小型化和集成化趋势的发展，无线模组的应用越来越广泛。目前，方案集成商往往直接将无线模组集成于产品内，进行智能化设计，同一无线模组可应用于不同的产品上。然而，天线的辐射性能与产品内的空间布局紧密相关，常常不同产品有着不一样的空间布局，天线如果无法较好匹配产品内部的空间布局，则无法实现良好的无线性能。

例如，受驱动PCB、产品外壳、周围电子元器件等影响，模组天线会产生频偏，导致性能下降，现有技术无法对天线的谐振频率和幅度进行调节。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种天线耦合电导体及射频装置，以解决现有技术中难以对无线模组的天线谐振频率和幅度进行调节的问题。

本发明实施例的第一方面提供了一种天线耦合电导体，包括：

天线耦合枝节和地耦合枝节；

天线耦合电导体用于对目标无线模组进行耦合调谐；目标无线模组包括射频模块和天线，天线耦合枝节和地耦合枝节均为金属片；耦合调谐时，天线耦合枝节与天线耦合，地耦合枝节与射频模块的地耦合，天线耦合枝节在天线所在平面上的投影与地耦合枝节在天线所在平面上的投影之间存在间距区域，间距区域部分位于天线区域内。

可选的，天线耦合枝节与天线耦合，包括：

天线耦合枝节与天线连接；

或者，天线耦合枝节在天线所在平面上的部分投影位于天线区域内，且该部分投影对应的部分天线耦合枝节中存在第一耦合区域，第一耦合区域与天线所在平面之间的间距不大于预设距离。

可选的，地耦合枝节与射频模块的地耦合，包括：

地耦合枝节与射频模块的地连接；

或者，地耦合枝节在射频模块的地所在平面上的部分投影位于射频模块的地区域内，且该部分投影对应的部分地耦合枝节中存在第二耦合区域，第二耦合区域与射频模块的地所在平面之间的间距不大于预设距离。

可选的，天线耦合枝节与地耦合枝节之间无连接；

或者，天线耦合枝节与地耦合枝节之间通过至少一个连接结构连接，连接结构为导体、电感或电容中的任意一种。

可选的，天线耦合枝节的周长不小于λ_g/4，λ_g为与介电常数ε相关的介质中的等效空间波长。

可选的，预设距离为λ_g/10，λ_g为与介电常数ε相关的介质中的等效空间波长。

本发明实施例的第二方面提供了一种射频装置，包括：无线模组以及如上述第一方面的的天线耦合电导体；

其中，无线模组为由射频模块和天线集成的独立模组。

可选的，天线为PCB天线、SMD贴片天线、陶瓷天线、金属线天线、金属冲压件天线中的任意一种。

本发明实施例的第三方面提供了一种射频装置，包括：无线模组以及如上述第一方面的天线耦合电导体；