[发明专利]一种亚微米贴片机及其使用方法

权利要求书

1.一种亚微米贴片机，包括外机壳(1)、若干气瓶接口(2)以及控制电源(3)，所述外机壳(1)的中线上开设有安装槽，所述安装槽上设置有若干气瓶接口(2)，所述控制电源(3)安装于外机壳(1)的一侧，其特征在于，所述外机壳(1)两侧对称设置有一对操作工位，一对所述操作工位上设置有一对对称的贴片机构；

所述贴片机构包括支撑台面(4)，与支撑台面(4)上部对应设置的吸嘴(5)，所述支撑台面(4)上设置有送料装置(6)，所述支撑台面(4)以及吸嘴(5)上分别设置有多级减速微调结构；

所述多级减速微调结构包括：一对支撑座(7)、滑动夹具(8)、调节螺纹杆(9)、第一伞齿轮(10)、第二伞齿轮(11)、转动轴(12)、调节蜗轮(13)以及调节蜗杆(14)；

所述支撑台面(4)上设置有一对支撑座(7)，所述支撑台面(4)上设置有滑动夹具(8)，所述滑动夹具(8)螺纹套设于调节螺纹杆(9)上，一对所述支撑座(7)上活动安装有调节螺纹杆(9)，所述调节螺纹杆(9)的端部与一对其中一个所述支撑座(7)相对固定，所述调节螺纹杆(9)的端部设置有第一伞齿轮(10)，所述第一伞齿轮(10)的一侧啮合连接有第二伞齿轮(11)，所述第二伞齿轮(11)上套设于转动轴(12)的一端上，所述转动轴(12)的另一端连接有调节蜗轮(13)，所述调节蜗轮(13)的底部连接有调节蜗杆(14)与调节蜗轮(13)啮合，所述调节蜗杆(14)贯通支撑台面(4)。

2.根据权利要求1所述的一种亚微米贴片机，其特征在于，所述调节蜗杆(14)的端部连接有调节旋钮(15)，所述调节蜗杆(14)的轴向与滑动夹具(8)的运动方向平行。

3.根据权利要求1所述的一种亚微米贴片机，其特征在于，所述外机壳(1)的两侧分别开设有一对操作槽，所述操作槽分别与支撑台面(4)连接。

4.根据权利要求1所述的一种亚微米贴片机，其特征在于，所述滑动夹具(8)的底面设置有一对平行的滑槽，所述支撑台面(4)上设置有一对滑块(16)与一对所述滑槽匹配。

5.根据权利要求1所述的一种亚微米贴片机，其特征在于，一对所述滑块(16)与调节螺纹杆(9)的轴心平行。

6.根据权利要求1所述的一种亚微米贴片机，其特征在于，所述外机壳(1)的中心轴线上开设有安装槽，若干所述气瓶接口(2)上分别设置有一对分接口(18)，若干所述气瓶结构上连接有若干充气气瓶(17)。

7.根据权利要求1所述的一种亚微米贴片机，其特征在于，一对所述分接口(18)上分别连接于两侧的吸嘴(5)上。

8.根据权利要求1所述的一种亚微米贴片机，其特征在于，一对所述操作工位的内侧壁面上分别设置有一对活动的控制脚踏板(19)。

9.根据权利要求1-8所述的一种亚微米贴片机的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、生产前检查，步骤S2、开机，步骤S3、混合气体初始化，步骤S4、DFB芯片对正，步骤S5、TX芯片对正，步骤S6、，步骤S7、；

步骤S1：检查设备的电源开关是否正常运行，使用前检查设备开关是否处于关闭状态，确认急停开关是否能够正常运行，设备有无异常状况，机器是否异响；

步骤S2：依次打开设备和电脑电源开关，双击软件图标，进入登录界面，选择模式，输入登录密码；

步骤S3：打开混合气体(氢氮气由充气气瓶提供)开关，点击初始化，使表里的指示值为2，等待设备初始化完成；

步骤S4：双手扶住控制台，踩下踏板将控制台移出；将DFB芯片用宽平口夹小心取下放到白色透明壳，夹侧面不要夹有波导的两边，绝缘镊子夹调整DFB芯片水平位置放置在控制台上，踩下控制台踏板移动控制台使红光对准DFB，呈反光状态松开踏板，红色点完全对准后，观察画面调整Z轴把手，聚焦对准，使DFB芯片对准吸嘴中间圆圈，点击软件的吸嘴自动吸取模式，吸嘴头开始吸住DFB，此时操作设备将DFB芯片吸到吸嘴上，查看DFB芯片方向，三角在右边为正未在右边，则点击软件的吸嘴自动吸取模式，放下DFB，调整位置重新吸取；

步骤S5：双手扶住控制台，踩下控制台踏板将控制台移出；用宽平头镊子夹TX芯片，将TX放在控制台上并对准控制台上的十字小孔，踩下控制台踏板移动控制台使红光对准TX芯片后松开踏板；观察芯片画面调整Z轴把手，使TX芯片清晰，点击软件上的底板锁住，使控制台吸住TX芯片；移动控制台的加热盖子，使盖子上的孔对准TX正中心；

步骤S6：调整吸头旋钮使DFB处于水平，参考辅助线选择7号线并调整位置，靠近DFB边缘，对准通道缺口并预留一点机台振动位移的空间；根据菜单栏Objects调整X和Y轴，使DFB对准相应辅助线，踩住踏板移动控制台使芯片与绿蓝辅助线更好的对准,右边红线对准通道，波导不要歪；右边蓝线对准4个+字圆圈蓝线要竖着重合；手动移动控制台，使TX芯片处于水平；参考已经与DFB对准的辅助线，先调整X轴，再调整Y轴，使TX芯片和DFB芯片相互对准；

步骤S7：将控制台和吸嘴头的温度控制给关闭掉，取消芯片锁住按钮，把加热盖板给划开，使用绝缘尖嘴镊子取出贴好的芯片，将已贴好的芯片取出，贴上ID标签按顺序存放进样品柜；此过程中，只能用绝缘镊子夹取芯片上下两侧，以免对芯片造成损伤，影响后续观测。