[发明专利]一种亚微米贴片机及其使用方法在审
申请号: | 202210645142.8 | 申请日: | 2022-06-08 |
公开(公告)号: | CN114929006A | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 卢静;赵淑平;毛朝庆;曾宪蓉;王俊豪;张先宇;张永霜;沈嘉葆;商峻宁;李俊林;郭莲雨;许立娜 | 申请(专利权)人: | 重庆电子工程职业学院;浙江光特科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K3/34 |
代理公司: | 重庆志一加诚专利代理事务所(普通合伙) 50278 | 代理人: | 邓波 |
地址: | 401331*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微米 贴片机 及其 使用方法 | ||
本发明公开了一种亚微米贴片机,包括外机壳、若干气瓶接口以及控制电源,所述外机壳的中线上开设有安装槽,所述安装槽上设置有若干气瓶接口,所述控制电源安装于外机壳的一侧,所述外机壳两侧对称设置有一对操作工位,一对所述操作工位上设置有一对对称的贴片机构;本发明的有益效果是,该亚微米贴片机及其使用方法,贴片机采用对称的一对对称的贴片机构,采用双工位的方式进行操作,提高了贴片机的加工速率,为了提高微调的精度,采用多级减速微调结构,经过多级的减速,从而使调节的速度更慢,调节精确度较高,使用简单且操作方便。
技术领域
本发明涉及贴片机技术领域,特别是一种亚微米贴片机及其使用方法。
背景技术
亚微米贴片机,通常用于亚微米级别的芯片进行键合,现阶段的亚微米级芯片的贴片机多采用负压结构吸引芯片,而后通过热压焊接等多种形式进行贴片操作。
在现阶段的光学研究设备应用中,随着电子技术的进步,集成电路越做越小,因而亚微米贴片机也广泛应用于光研设备的生产中,在光研设备的生产中最常应用的两种芯片就是TX芯片以及DFB芯片,而亚微米贴片设备在光研设备的生产中多是对这两种芯片进行热键和加工的。
在现阶段的亚微米贴片机应用过程中,多采用放大视镜人工对芯片进行对准,而且通常只配备一个操作工位,因而操作效率较慢,同时由于微调节多采用螺纹的直接调节作用,因而调节过程中,动作幅度较大就会导致微调位置的错误,鉴于此,针对上述问题深入研究,遂有本案产生。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述问题,设计了一种亚微米贴片机及其使用方法,解决了现有的背景技术问题。
实现上述目的本发明的技术方案为:一种亚微米贴片机,包括外机壳、若干气瓶接口以及控制电源,所述外机壳的中线上开设有安装槽,所述安装槽上设置有若干气瓶接口,所述控制电源安装于外机壳的一侧,所述外机壳两侧对称设置有一对操作工位,一对所述操作工位上设置有一对对称的贴片机构;
所述贴片机构包括支撑台面,与支撑台面上部对应设置的吸嘴,所述支撑台面上设置有送料装置,所述支撑台面以及吸嘴上分别设置有多级减速微调结构;
所述多级减速微调结构包括:一对支撑座、滑动夹具、调节螺纹杆、第一伞齿轮、第二伞齿轮、转动轴、调节蜗轮以及调节蜗杆;
所述支撑台面上设置有一对支撑座,所述支撑台面上设置有滑动夹具,所述滑动夹具螺纹套设于调节螺纹杆上,一对所述支撑座上活动安装有调节螺纹杆,所述调节螺纹杆的端部与一对其中一个所述支撑座相对固定,所述调节螺纹杆的端部设置有第一伞齿轮,所述第一伞齿轮的一侧啮合连接有第二伞齿轮,所述第二伞齿轮上套设于转动轴的一端上,所述转动轴的另一端连接有调节蜗轮,所述调节蜗轮的底部连接有调节蜗杆与调节蜗轮啮合,所述调节蜗杆贯通支撑台面。
所述调节蜗杆的端部连接有调节旋钮,所述调节蜗杆的轴向与滑动夹具的运动方向平行。
所述外机壳的两侧分别开设有一对操作槽,所述操作槽分别与支撑台面连接。
所述滑动夹具的底面设置有一对平行的滑槽,所述支撑台面上设置有一对滑块与一对所述滑槽匹配。
一对所述滑块与调节螺纹杆的轴心平行。
所述外机壳的中心轴线上开设有安装槽,若干所述气瓶接口上分别设置有一对分接口,若干所述气瓶结构上连接有若干充气气瓶。
一对所述分接口上分别连接于两侧的吸嘴上。
一对所述操作工位的内侧壁面上分别设置有一对活动的控制脚踏板。
一种亚微米贴片机的使用方法,,包括如下步骤:步骤S1、生产前检查,步骤S2、开机,步骤S3、混合气体初始化,步骤S4、DFB芯片对正,步骤S5、TX芯片对正,步骤S6、,步骤S7、;
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