[发明专利]膦辅助补丁调制负载性金纳米簇及制备方法和催化应用

权利要求书

1.一种补丁辅助介孔聚合物微球调制金纳米簇的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：

(1)以悬浮聚合法获得孔表面带有一定密度的氯苄功能基的介孔聚合物微球；

(2)将支化聚乙撑亚胺通过与氯苄反应的方式锚接到微球孔表面形成补丁；

(3)将一定量的有机膦通过化学反应接到聚乙撑亚胺上；

(4)加入Au(I)加入使之与膦形成络合物；

(5)在惰性环境中以气体还原络合物中的Au(I)离子，形成负载性金纳米簇。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，聚合单体为4-乙烯基氯苄和二乙烯基苯，且4-乙烯氯苄与二乙烯基苯的摩尔比为0.8～1.2:1。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，支化聚乙撑亚胺的摩尔投料量为苄基的0.6-0.9当量。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，支化聚乙撑亚胺的分子量为600-2000道尔顿，支化度60±5％左右。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，在每个支化聚乙撑亚胺上接入8-40个膦。

6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，Au(I)的投入量按照与膦的摩尔比为(1±0.5)：1剂量比如投入；膦含量越低，二者的比例越接近1：1。

7.由权利要求1-6制备得到超小的负载金纳米簇。

8.由权利要求7所得的金纳米簇材料用于各种底物的催化还原。