[发明专利]一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法

权利要求书

1.一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：按如下步骤操作预防：

S1：将陶瓷覆铜基板进行化学前处理；使用复合油墨对陶瓷覆铜基板进行油墨保护；固化后，形成油墨保护层，台阶蚀刻；氢氧化钠去除油墨保护层，得到陶瓷覆铜基板A；

S2：将陶瓷覆铜基板A进行化学前处理；进行对位曝光并显影后，镀银，得到镀银陶瓷覆铜基板，去膜清洗、激光切割、过后处理并检验包装，得到成品；

步骤S1中，复合油墨涂层厚度为10～20μm；氢氧化钠浓度为30～50g/L；

步骤S1中，复合油墨按如下方法制备：

加入偏苯三酸三辛酯和邻苯二甲酸二异壬酯搅拌均匀，加入白炭黑、钛白粉、消泡剂以及热稳定剂混合均匀，将高分子聚氯乙烯和低分子聚氯乙烯加入体系，搅拌，得到复合油墨；

复合油墨中各组分按质量计，偏苯三酸三辛酯130～135份，邻苯二甲酸二异壬酯46～50份，白炭黑3～4份，钛白粉7～8份，消泡剂3～4份，热稳定剂9～10份，高分子量聚氯乙烯250～281份，低分子量聚氯乙烯85～95份；其中高分子量聚氯乙烯分子量为3000～4000，低分子量聚氯乙烯分子量为800～900。

2.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S1中，化学前处理按如下步骤操作：

将陶瓷覆铜基板置于丙酮溶液中，45～50℃下超声清洗10～20min，取出干燥。

3.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S2中，化学前处理按如下步骤操作：

将陶瓷覆铜基板A的表面涂上一层光敏聚酰亚胺光刻胶，形成曝光膜；其厚度为10～20μm。

4.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S2中，镀银用镀液包括以下四个部分组成：银氨络合溶液、葡萄糖溶液、分散剂溶液和纳米颗粒悬浮液；其中纳米颗粒悬浮液为纳米银颗粒悬浮液，分散剂溶液为聚乙烯吡咯烷酮溶液。

5.根据权利要求4所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：银氨络合溶液按如下方法制备：

将硝酸银置于容器中，加入去离子水溶解；将三乙烯四胺溶液缓慢加入容器中，搅拌，待沉淀消失后，得到银氨络合溶液；

纳米银颗粒悬浮液按如下方法制备：

将丙三醇、硝酸银和聚乙烯吡咯烷酮分别溶与不同体积的无水乙醇中，得到溶液A、溶液B和溶液C，将溶液A、溶液B和溶液C混合，放入水浴中搅拌，加热反应，得到纳米银颗粒；将纳米银颗粒超声分散在去离子水中，得到纳米银颗粒悬浮液。

6.根据权利要求5所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：溶液A的浓度为46～50g/L，溶液B的浓度为85～90g/L，溶液C的浓度为0.75～0.81g/L，加热反应温度为85～90℃，反应时间为1.5h～2h。

7.根据权利要求4所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：银氨络合溶液浓度为0.36～0.40mol/L，葡萄糖溶液浓度为0.42～0.45mol/L，分散剂溶液浓度为4～5g/L，纳米颗粒悬浮液浓度为1～3g/L。

8.根据权利要求1所述的一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，其特征在于：步骤S2中，镀银按如下步骤操作：将陶瓷覆铜基板A置于去离子水中，恒温超声清洗；将分散剂溶液、银氨络合溶液和葡萄糖溶液分别匀速加入，滴加过程中，添加纳米颗粒悬浮液，恒温水浴中超声反应，洗涤烘干，得到镀银陶瓷覆铜基板。