[发明专利]一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法

说明书

本发明公开了一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法；选用适合的油墨，在将油墨印刷在金属铜箔表面，目的是油墨防护铜箔表面和晶界被药液过腐蚀，待完成相关图形蚀刻等工艺后，再将油墨防护层退除，然后在金属铜箔表面进行化学镀银。这样既防止金属铜箔的晶界被其它工序药水腐蚀，而且还避免晶界中异物和药渍残留。同时在镀液中添加纳米银颗粒，进一步减少晶界漏镀现象的发生，提高镀层致密性，使得镀层表面光滑平整。

技术领域

本发明涉及表面处理技术领域，具体为一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法。

背景技术

AMB陶瓷覆铜基板表面化学镀银后局部“漏镀”严重，主要是陶瓷基板与金属铜箔在真空钎焊(高温烧结)过程中，由于各种不可控因素的影响，铜箔表面不能获得良好的致密性，还会产生细小的“晶界”。

晶界在后处理工序中，再经过多道不同工序的强酸性药液腐蚀，尤其金属铜箔表面还需要蚀刻出符合相关图纸要求的各种图形，因此被化学药液过腐蚀在所难免，加之部分铜箔真空钎焊后晶界就比较明显，因此，药液残留在这种晶界中，加速了金属铜箔表面的过腐蚀现象，同时其它异物也容易夹杂晶界中很难在后道工序清洗干净。随着时间的延长，缓慢过腐蚀更为严重。导致在化学镀银工序中金属银离子不能正常与铜晶界接触，导致金属银离子不能正常沉积，最终产生晶界“漏镀”。

发明内容

本发明的目的在于提供一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：

一种预防陶瓷覆铜基板表面化学镀银漏镀的方法，按如下步骤操作预防：

S1：将陶瓷覆铜基板进行化学前处理；使用复合油墨对陶瓷覆铜基板进行油墨保护；固化后，形成油墨保护层，台阶蚀刻；氢氧化钠去除油墨保护层，得到陶瓷覆铜基板A；

S2：将陶瓷覆铜基板A进行化学前处理；进行对位曝光并显影后，镀银，得到镀银陶瓷覆铜基板，去膜清洗、激光切割、过后处理并检验包装，得到成品。

进一步的，所述步骤S1中，复合油墨涂层厚度为10～20μm；氢氧化钠浓度为30～50g/L。

进一步的，所述步骤S1中，化学前处理按如下步骤操作：

将陶瓷覆铜基板置于丙酮溶液中，45～50℃下超声清洗10～20min，取出干燥。

进一步的，所述步骤S2中，化学前处理按如下步骤操作：

将陶瓷覆铜基板A的表面涂上一层光敏聚酰亚胺光刻胶，形成曝光膜；其厚度为10～20μm。

进一步的，所述步骤S1中，复合油墨按如下方法制备：

加入偏苯三酸三辛酯和邻苯二甲酸二异壬酯搅拌均匀，加入白炭黑、钛白粉、消泡剂以及热稳定剂混合均匀，将高分子聚氯乙烯和低分子聚氯乙烯加入体系，搅拌，得到复合油墨。

复合油墨中各组分按质量计，偏苯三酸三辛酯130～135份，邻苯二甲酸二异壬酯46～50份，白炭黑3～4份，钛白粉7～8份，消泡剂3～4份，热稳定剂9～10份，高分子量聚氯乙烯250～281份，低分子量聚氯乙烯85～95份；其中高分子量聚氯乙烯分子量为3000～4000，低分子量聚氯乙烯分子量为800～900。

进一步的，所述步骤S2中，镀银用镀液包括以下四个部分组成：银氨络合溶液、葡萄糖溶液、分散剂溶液和纳米颗粒悬浮液；其中纳米颗粒悬浮液为纳米银颗粒悬浮液，分散剂溶液为聚乙烯吡咯烷酮溶液。

进一步的，所述银氨络合溶液按如下方法制备：

将硝酸银置于容器中，加入去离子水溶解；将三乙烯四胺溶液缓慢加入容器中，搅拌，待沉淀消失后，得到银氨络合溶液。